ST升级单片车载信息服务/车联网处理器

2017年1月25日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了最新的Telemaco汽车处理器。新产品为支持功能丰富的互联驾驶服务专门设计，大幅提升了处理性能和数据安全功能。

车载信息服务系统监视车载传感器数据，并在车辆与网络云端之间交换数据。今天的车载信息服务系统正在变得日益复杂，支持诸多高价值的汽车驾驶服务，包括汽车故障运程诊断、公路救援和软件无线升级(OTA)。终端用户还将受益于信息娱乐功能，例如位置服务和访问手机上的个人内容和联系人。据ABI Research研究报告，到2021年，在全球销售的新车中，72%都将配备原厂车载信息服务系统，这也为后装市场以及OEM厂商和独立的车载信息服务企业带来机会。

意法半导体的Telemaco概念帮助消费者获取这些先进的互联驾驶服务，通过单片集成车载信息服务系统处理器、安全联网技术和高品质声音信号处理系统，为汽车厂商提供一个高成本效益的单片汽车处理器解决方案。市场上其它同类产品通常是基于应用处理器或集成CPU（中央处理器）的GSM调制解调器，而意法半导体最新的Telemaco3是为车载信息服务系统专门设计，并提供灵活的网络类型选择，例如，可以选择是接入2G、3G还是4G网络。同时，加密算法硬件加速器加强了处理器与汽车本身网络之间的通信安全，千兆以太网支持和Wi-Fi模块可选配置（可用作车载热点）扩大了车载互联功能。

意法半导体汽车数字产品部信息娱乐业务总监 Antonio Radaelli表示：“今天的互联驾驶应用让车主看到，车载信息服务是如何帮助他们获得驾驶乐趣和旅行乐趣，将来还会涌现更复杂的新型驾驶服务。作为业内唯一的专门为车载信息服务和车联网设计的控制器，我们的新Telemaco3芯片具有支持下一代互联驾驶服务所需的处理性能，能够让前后装市场上的车企开发出令人期待的新产品。”

Telemaco3产品家族包括STA1175、STA1185和STA1195三款产品，有多项功能可选，例如，CAN接口数量、DSP子系统，让设计人员灵活地扩展设计。目前新产品向主要客户提供样片，计划于2017年12月量产。

技术说明

与上一代产品Telemaco2相比，Telemaco3产品家族提高了车载信息服务处理和车联网性能。作为一款高能效、芯片面积紧凑的主处理器，Telemaco3处理速度从700 DMIPS提高到2500 DMIPS，提升幅高达2.5倍。

片上ARM

Cortex-M3微控制器专门用于管理主处理器与车辆CAN网络之间的接口安全，支持最新的CAN-FD可变数据传输速率标准，实现更高的数据传输速率和通信效率。此外，新的硬件加速加密引擎进一步强化了数据验证和系统无线下载升级验证。

DSP声音子系统是一个可选功能，其噪声消除功能可提升车载互联应用的音质。

外设接口为系统设计人员带来高性能和设计灵活性。这些接口包括用于连接CAN-FD驱动器、千兆以太网、Bluetooth

蓝牙和Wi-Fi无线模块、模拟功放输出、闪存和DDR3 SDRAM等外存的接口。片上DDR3控制器让设计人员可以选用PC市场上常见的经济实惠的高性能存储器。

电源管理电路有助于简化设计，节省外部组件，从而降低材料成本。此外，始终运行电路保证系统基本功能处于随时可用状态，同时智能启动功能确保处理器能够快速处理CAN中断等事件，这两项功能有助于最大限度降低汽车电瓶负载，同时确保事件得到快速处理。 

软件开发支持包括一个功能丰富的Linux内核和板级支持包(BSP)，中间件包括通信协议和导航软件。Cortex-M3子系统的FreeRTOS操作系统内核有助于加快开发项目进度，利用Linux开源生态系统的规模优势。