MACOM和ST合作提高硅基GaN产能,支持5G无线网络建设

2019年3月1日 -  MACOM Technology Solutions Holdings公司(纳斯达克股票代码:MTSI) (以下简称“MACOM”)和意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM)）(以下简称“ST”)于25日宣布，将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能，200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设，基于2018年初 MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。

随着全球推出5G网络并转向大规模MIMO(M-MIMO)天线配置，射频RF功率产品需求预计将会大幅提高。具体而言，MACOM估计功率放大器需求数量将增至32倍至64倍，相应地，5G基础设施投资在5年内预计增至3倍多，因此，单个放大器成本估计会降至十分之一至二十分之一。

MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示：“主要的基站OEM厂商知道，为满足5G天线现场部署的成本、频谱和能效目标，他们需要宽带隙GaN器件的性能，以及能够促进升级转型的成本结构和制造规模。通过与意法半导体合作，我们相信只有MACOM能够满足基站厂商的全部要求---- 产品性能、成本优势和高产量供应链。我们期待，这个早期阶段的联合产能投资，可以使我们布局全球高达85％的5G网络建设市场。”

意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti表示：“作为全球半导体技术的领导者，ST已经在碳化硅技术领域打下了坚实的基础，我们现在正在推进RF硅基GaN技术，支持OEM厂商建立新一代高性能5G网络。碳化硅是汽车功率转换等电源应用的理想选择，而硅基GaN能够提供实现5G所需的RF性能、产能和商用成本结构。ST和MACOM通过这一举措旨在破除行业瓶颈，满足5G网络建设需求。”

关于前瞻性声明的特别说明：

本新闻稿包含基于MACOM的信念、假设和目前所掌握的信息而做出的前瞻性声明。这些前瞻性陈述包括有关市场对全球5G网络建设的预期、MACOM对RF电源产品需求增长的预期、MACOM在全球5G网络建设市场上的份额测算、OEM建设新一代高性能5G网络的能力和MACOM满足5G建设需求的能力。这些前瞻性声明反映了MACOM当前对未来事件的看法，并且受到风险、不确定性、假设和环境变化的影响，这些变化可能导致这些事件或者我们的实际活动或结果与任何前瞻性声明中所表达的内容大不相同。尽管MACOM认为前瞻性声明中反映的预期是合理的，但并不能保证未来事件、结果、行动、活动水平、表现或成就。警告读者不要过分依赖这些前瞻性陈述。若干重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明中所指示的结果存在重大差异，此类因素包括但不限于MACOM向美国证券交易委员会提交的Form 10-K年度报告和Form 10-Q季度报告等文件中“风险因素”所述的因素。无论是由新信息、未来事件还是其他情况引起，MACOM没有义务公开更新或修改任何前瞻性声明。

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