电动汽车中的碳化硅（SiC）

博世本月在德国德累斯顿举行的新闻发布会上，概述了碳化硅（SiC）在其电动汽车愿景中的重要性，以及它如何帮助克服电动汽车的“射程焦虑”。

博世表示，碳化硅将引领电动和混合动力汽车电力电子领域的发展步伐。碳化硅特性的主要优点-就开关速度，热损失和尺寸而言-是以热形式损失的能量减少了50％。这种节省转化为更高效的电力电子设备和更多的电动机能量，从而为电池范围提供了更多能量。博世强调，这意味着驾车者一次充电即可进一步提高6％。博世对欧洲时报（EE Times Europe）表示，相信以前没有人能量化范围和最终消费者的收益。

范围焦虑是潜在的电动汽车购买者的绊脚石之一：近二分之一的消费者（42％）决定不购买电动汽车，因为他们担心在旅途中电池会耗尽。在德国，这种焦虑更为普遍，影响了69％的消费者。或者，使用SiC，汽车制造商可以将电池缩小到给定范围。这样可以降低电动汽车最昂贵的零部件的成本，进而降低汽车的价格。那是因为芯片的热损失低得多，再加上它们在更高的工作温度下工作的能力，意味着制造商可以减少对动力总成组件进行昂贵的冷却。这对电动汽车的重量和成本产生了积极影响。

博世汽车电子部门执行管理层成员Jens Fabrowsky告诉EE Times，该公司已经在SiC上进行了一段时间的研发，并在德国罗伊特林根设有试点生产线。他补充说：“我们应该在一段时间内掌握一些内容。我们将从150毫米开始生产，最终将达到200毫米。”他无法指明具体的时间表。 Fabrowsky还强调了一个事实，即博世是唯一一家同时生产汽车系统部件和半导体的公司。

博世董事会成员Harald Kroeger在德国的新闻发布会上说：“由于我们对电动汽车系统的深刻理解，碳化硅技术的优势直接进入了零部件和系统的开发。”除功率半导体外，博世的汽车功能还包括微机电系统（MEMS）和专用集成电路（ASIC）。

克罗格强调汽车中半导体含量的增加。无论是在安全气囊，皮带张紧器，巡航控制系统，雨水传感器还是动力总成系统中，现代汽车技术中几乎没有一个领域不依赖芯片。 2018年，普通汽车中芯片的价值约为370美元（337欧元）（来源：ZVEI）。尽管与娱乐性、连接性、自动化和电气化无关的应用每年以1％到2％的速度增长，但平均而言，电动汽车的车载附加半导体价值为450美元（410欧元）。据认为，由于自动驾驶，这一数字将再次增加约1,000美元（910欧元）。

本文编译自powerelectronicsnews。