SEMI：到2022年全球半导体晶圆厂将新建29座，产能最高可达每月40万片晶圆

6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。

从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。

在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片（8英寸等效）。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用（如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信）对半导体的强劲需求。”

国内某晶圆厂相关人员告诉第一财经，因为产能紧缺，除了长期的战略合作客户，基本都要先付款。即使这样，一些小客户也很难排上队，交了钱也不能保证交货时间。

为满足需求，全球半导体龙头也纷纷宣布扩产。

台积电宣布三年投1000亿美元，并提升今年资本开支至300亿美元；台联电公布1000亿新台币（约合35.8亿美元）投资案，扩充在南科的12英寸厂；三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿韩元（约1516亿美元），以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设；英特尔宣布多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商；中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。

一券商电子行业分析师表示：“2020年下半年以来，缺货涨价成为半导体板块的主旋律。缺货涨价态势下，最直接受益的当数晶圆厂及IDM厂商。同时，面对缺芯困境，国内晶圆厂及IDM正积极扩产，规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年陆续开出，对半导体设备板块的推动力不可忽视。”

根据SEMI此前预测，到2022年，半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。

市场调研机构Omdia在2021年第一季度发布的报告中称，半导体总收入季度环比上升0.5%，达到1311亿美元。通常情况下，第一季度是淡季，因为需求在之前的假日季节收尾后有所下降。但新冠疫情打乱了市场动态。

Omdia表示，在疫情的高峰期，由于难以估计未来的需求而导致芯片短缺，提升了许多半导体组件的平均销售价格（ASP）。其结果是第一季度半导体收入增长了0.5%，比历史平均水平-4.7%强得多。

但是，新建产线无法快速缓解短期内的产能紧缺问题。SEMI表示，在今年开始建造新晶圆厂的半导体厂商中，许多要到2023年才会开始安装设备，因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段，不过有些厂商最早可能会在明年上半年开始安装。

据第一财经了解，因为MCU等芯片缺货，上游的半导体设备厂也直接受到影响，例如封测设备价格大涨，而且还不一定有货。

中国和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。2021年和2022年，生产300毫米晶圆的晶圆厂将占大部分，预计15个，届时将有7个晶圆厂开始建设。计划在两年内建造的其余7座将是100毫米、150毫米和200毫米晶圆厂。这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸等效)。

计划工厂建设开始数

按行业和技术划分的新建晶圆厂

在2021年和2022年开始建设的29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片(8英寸等效)。内存部门将在两年内开始建设四个晶圆厂。这些设施将拥有更高的产能，每月可生产10万至40万片晶圆(8英寸等效)。

在今年开始建造新晶圆厂的半导体制造商中，许多制造商要到2023年才会开始安装设备，因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段，不过有些制造商最早可能会在明年上半年开始安装。

SEMI《世界晶圆厂预测报告》中显示明年将有10座高产能晶圆厂开工建设，但随着芯片制造商宣布新设施建设，这一数字可能会攀升。该报告跟踪了2021年至2022年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资，以及产能、产品和技术。

除了预计将在2021年和2022年开工建设的29座晶圆厂外，该报告还追踪了8个可能在同一时期开工建设的低概率项目。