艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用

艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700，搭载LGA4189插槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台)，内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能，主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场。

「我们全新工业级ATX主机板IMB700搭载第3代Intel Xeon可扩充平台，拥有多达38组强大核心，以及宽频、多功能与大功率。内建6组288-pin最高达384GB的DDR4-3200 MHz的RDIMM插槽系统记忆体，以因应繁重工作量与密集运算的资料传输。同时具备多元资料储存与弹性扩充，满足AI深度学习、影像监控、工业自动化以及多样化智慧边缘运算应用的特定需求。」艾讯AIOT产品企划部经理锺纬承表示。

丰富扩充设计的工业级IntelR Ice Lake-SP高阶ATX主机板IMB700，配备3组PCIe x16、3组PCIe x8扩充插槽可附加GPU、撷取卡、RAID卡、高速NVMe储存等功能的M.2 Key M 2280介面，内建6组支援RAID 0/1/5/10软体功能的SATA-600硬碟机介面，提供资料安全稳定的储存与保护。

配备1组内部USB dongle、6组高速USB 3.1 Gen1、7组USB 2.0、1组RS-232/422/485、2组支援IntelR乙太网路控制器i210-AT的Gigabit乙太网路埠、1组VGA、8通道数位输入/输出埠、1组HD Codec音频、1组SMBus以及1组PS/2键盘/滑鼠等多元介面，满足未来扩充的需求。同时，可承受摄氏零度至60度的宽温工作范围，适合应用于严苛和恶劣的环境。

全新第3代Intel Xeon极致效能ATX工业级主机板IMB700已开始供货。

产品特色

* 搭载LGA4189插槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台)

* 内建Intel C621A高速晶片组

* 6组288-pin最高达384GB的DDR4-3200 MHz的RDIMM插槽系统记忆体

* 支援多元显示卡插槽以及内部USB dongle

* 配备3组PCIe x16与3组PCIe x8扩充插槽

* 支援M.2 Key M 2280介面

* 选购可信赖平台模组 (TPM) 2.0