稳居全球晶圆代工龙头 法人：市值超越特斯拉指日可待

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW)  ADR 周一再创新高，成为全球市值第十大企业，紧追排名第九的特斯拉 (TSLA-US) ；在先进制程技术续居晶圆代工龙头下，台积电先进制程产能供不应求，苹果、英特尔等代工大单可望持续挹注，并传与 Google 共同开发先进封装技术，营运动能强劲且获利稳健，法人指出，台积电全球市值排名可望持续向前、超越特斯拉指日可待。

据外媒报导，苹果将扩大自主研发晶片，除今年推出搭载自家处理器 M1 的 Mac 系列外，明年将再推出一系列自行研发的 Mac 晶片，而主力晶片代工厂台积电可望受惠，持续成为推升营运成长的主要动能之一。

另一方面，处理器龙头英特尔 (Intel) 先前频传出要将晶片委外，交由台积电代工，而近期英特尔也在求才官网中透露，除负责 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 晶片代工外，台积电还将协助英特尔生产 Atom 及 Xeon 系列的 SoC 晶片。外资也指出，英特尔已将 2021 年的 18 万片 GPU 代工订单，交由台积电采用 6 奈米生产，未来台积电将以 3 奈米制程，替英特尔代工生产晶片。

在各大客户积极抢单下，台积电 5 奈米制程已满载，产能供不应求，明年更将大增 3 倍之多，今年 5 奈米制程营收占比约 8%，明年至少 20%；研调机构集邦科技最新报告更看好，台积电明年底可望囊括近 6 成的先进制程市占率。

此外，台积电在先进封装技术上也大有斩获，整合 SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上晶片封装) 等 3DIC 技术平台为 3D Fabric，以服务 Google、超微等金字塔顶端客户的高阶封装需求，并传出正与 Google 共同开发 SoIC 封装科技，且先进封装产能将在明年启动建置，并于 2022 年量产。

先进制程进度方面，台积电继今年量产 5 奈米后，南科 3 奈米晶圆十八厂已于 11 月下旬上樑，预计 2022 年下半年量产，目标当 3 奈米进入量产时，当年产能将超过 60 万片 12 吋晶圆。

全球市值排名。(钜亨网记者林薏茹制表)