明年全球晶圆代工产值 可望年增6%再创新高

根据研调机构 TrendForce 旗下半导体研究处预估，明年在手机、伺服器等终端应用持续成长，加上通讯世代交替带动下，晶圆代工产值可望再创高，年增近 6%。

TrendForce 指出，今年上半年全球半导体产业受惠疫情导致的恐慌性备料，及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与 5G 智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，估今年全球晶圆代工产值将达 846 亿美元，年增 23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

展望明年，TrendForce 针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后，全球经济历经 2020 年的停滞后，预期 2021 年将有所回温。

TrendForce 指出，目前预估手机、伺服器、笔电、电视与汽车等各项终端产品，明年有 2 至 9% 不等的正成长，且在通讯世代交替下，5G 基站、WiFi6 布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道，预估明年晶圆代工产值可望再创高，年增近 6%。

展望明年下半年至 2022 年，为因应众多高效能运算客户 2022 年强劲的订单需求，台积电 (2330-TW) 及三星皆积极扩充 5nm 产能，虽然多数客户投片放量时间落在 2021 年底至 2022 年，恐导致两者 5nm 制程产能利用率在明年下半年面临些许空缺。

不过，TrendForce 认为，2022 年高效能运算市场迅速成长，及英特尔加速委外生产的强劲需求带动，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

整体而言，TrendForce 认为，2021 下半年，即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性仍存在，但在通讯世代交替下，将持续推动晶圆代工厂产能利用率落在 90% 上下。

此外，若中芯禁令持续未解，原先于中芯生产的半导体零组件，势必得寻求其他晶圆厂的协助，恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更紧缺，引发更严峻的产能排挤效应。