晶圆三季度行情旺上加旺：涨价30% 联电台积电受热捧

6月15日电 据台湾《经济日报》6月15日报道，晶圆市场传出第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中联电、台积电最受客户追捧，价格涨势最大。

　　报道指出，随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第三季度传统旺季营运将“旺上加旺”。

报道提到，四大晶圆代工厂向来不对价格置评。联电14日强调，今年平均销售价格(ASP)将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁先前则公开表示，“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹”，晶圆制造厂可以说是占上风，“如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定涨价！”，凸显对报价扬升的态势充满信心。

　　报道称，疫情带动的居家工作、远程教使得笔记本电脑、平板等销售上涨，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)、CIS影像感测器等芯片用量大幅提升，这些芯片主要以成熟制程生产，在芯片厂大举卡位产能下，台积电、联电、世界先进与力积电等晶代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空，推升报价一路走扬。

　　报道提到，随着需求持续强劲，也让晶圆代工交期大幅拉长。供应链透露，以联电为例，一个新产品以12寸晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8寸方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年长一个半月。

　　报道称，此前市场就预期晶圆代工厂第三季度将再调整报价，涨幅在15%左右，不过近期传出有的涨幅上看三成，远高于业界预期。

　　报道提到，今年以来晶圆代工产能吃紧状况未见舒缓，第三季度传统旺季来临，伴随报价涨幅高于预期，四大代工厂营运将旺上加旺。