意法半导体助力利尔达科技开发无线解决方案低功耗蓝牙模块

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth

利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用邮票孔封装，高集成度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低能耗认证，可让客户更好地管理产品上市时间。模块内部的STM32WB MCU支持多种协议(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多协议动态或静态共存模式。

利尔达ST业务部总经理Alex Yu 表示：“在当今的智能家电、智能工业、智能消费电子、物联网等行业中，对支持多种无线协议的MCU的需求日益增长。作为ST授权合作伙伴，利尔达在ST最新的STM32WB55 MCU平台上开发了新的低功耗蓝牙模块。为了最大程度地发挥其高集成度、高性能、低功耗等特点，该模块支持多种无线协议和指纹识别算法，并支持客户二次开发。出色的RF性能可帮助客户大大缩短设计周期。”

意法半导体亚太区副总裁兼MDG市场应用部、IoT/AI技术创新中心和数字市场部负责人Arnaud Julienne表示：“蓝牙等2.4GHz协议要求开发者具备软硬件专业知识。因为可以克服设计的复杂性，降低产品认证工作量和成本，模块正成为企业开发无线产品、加快上市时间的关键要素。因此，与利尔达此次合作有助于ST在无线领域更好地服务客户，方便他们使用STM32产品和生态系统。”

利尔达的LSD1BT-STWB5500低功耗蓝牙模块现开始提供样品，2021年6月开始量产。

详细技术信息

LSD1BT-STWB5500蓝牙模块还有下列优点，可简化用户设计，提高安全性和可靠性；

●   高性能32M和32.768K晶振

●   1 MB闪存/ 256 KB RAM

●   64MHzArm

●   44个GPIO端口，支持扩展系统

●   集成巴伦，简化射频硬件设计、开发和生产

●   22x19mm封装，节省空间