创纪录！前5个月中国生产了1400亿颗芯片！

根据政府周三公布的数据，中国5月份的集成电路产量达到了历史上单月最高水平，因为在全球半导体严重短缺的情况下，中国生产商正在全力以赴地生产芯片。

2021年5月，中国各企业生产芯片299亿颗，同比增长37.6%。4 月份，制造了 287 亿颗芯片，3 月份制造了 291 亿颗芯片。

虽然中国大陆半导体产业发展和增长速度明显加快，但计算 IC 数量可能并不是衡量其性能的理想指标。中国政府报告的芯片数量包括存储芯片以及用于汽车、家用电器、智能手机和其他设备的各种处理器。事实上，中国制造的芯片中有很大一部分是由英特尔、三星和 SK 海力士等在中国生产 3D NAND 的公司制造的。

中国也有大型的本地逻辑芯片生产商。虽然中芯国际 (SMIC) 和华虹等公司无法使用更先进的工艺技术生产芯片，但现在使用的大多数芯片都是使用 28 纳米及以上的工艺制造的，因此中国大陆的代工厂可以通过这些技术来支持中国汽车和消费电子行业。

最新数据证实，中国正在积极追求半导体生产的自给自足。当前，中国的半导体领域仍然严重依赖进口和美国技术来满足国内需求。

本月初来自中国企业信息提供商企查查的一份报告显示，今年前五个月，中国新注册的芯片相关公司数量比2020年同期增加了两倍多，达到15700家。

芯片公司数量和产量的激增是在该行业出现投资浪潮的背景下出现的，这部分归功于政府慷慨的补贴和其他激励措施。

中国大陆的半导体行业受到了美国实施的一系列制裁。

中国大陆芯片代工厂中芯国际因被指控与军方有关系而受到制裁——该公司否认这一指控。同时，中国被阻止从荷兰半导体设备制造商ASML获得先进的光刻工具。

然而，中国在更成熟的领域正在取得进展，如使用老工艺节点的芯片制造，以及存储芯片的制造。

尽管中国的集成电路生产在增长，但中国仍在进口更多的产品以满足行业需求。今年前五个月，中国的集成电路进口量比2020年同期增长30%，达到2603.5亿个，几乎是同期中国国内产量的两倍。

3月，中国采取行动，在2030年之前免除进口半导体零部件和材料的税费，因为在中美科技战中，中国正在加倍努力推动芯片发展。