大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C

2021年6月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。


图示1-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图（一）

达尔科技（Diodes）于1966年在美国成立，现已发展成为全球领先的分立、逻辑及模拟半导体产品的制造商及供应商，其产品广泛应用于工业、通信以及汽车市场。在消费电子快充技术飞速发展的当下，消费者体验到了快充带来的便捷，同时不断增长的充电功率也为开发设计人员带来了一定挑战。大联大友尚基于Diodes产品推出的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案具备高效率、高可靠、高兼容性等特点，可满足消费者以及开发人员的需求。


图示2-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案场景应用图

该方案采用Diodes一整套方案：电源管理+输岀同步整流+输岀PD3.0协议，其创新的技术为业内开发人员提供了全新选择：

电源管理芯片：AP3306采用SO-10封装，是业内首款高度集成有源箝位反激（ACF）控制器，可实现高功率密度和非互补的高低侧控制，实现了漏能回收和零电压开关（PZVS）且内置高压LDO来实现对电源初级电路满组VCC的高集成度，大大缩小PCB尺寸并实现简化布局，其效率和EMI对策采用频率控制在22K-200K之间来实现，内部采用高压启动pin来兼容X电容放电功能，使其实现功耗＜30mW的超低待机功能，并具有更精准的OCP，OVP，OTP保护功能。

同步整流芯片：APR347采用SOT26封装且具备DCM工作模式，超宽VCC工作电压3.3-22V，其外围电路仅需6个元器件就能满足其工作需要。

输岀PD3.0协议：协议芯片采用AP43771，通过USB协会认证，并能兼容QC4.0，QC4.0+及PPS规范，同时能满足两种MOSFET对输岀VBUS的控制（N-MOSFET or P-MOSFET）更具有更精准的OCP，OVP，OTP功能，其封装仅为DFN3x3-14。

图示3-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图（二）

核心技术优势：

• 1.5小时充满13寸笔记本；
• PCB尺寸可以做到45.8x33.3x23；
• 待机功耗＜30mW；
• AP3306采用SO-10封装，是业内首款高度集成；
• 有源箝位反激（ACF）控制器，来实现高功率密度和非对称的高低侧控制，实现了漏能回收和零电压开关（PZVS）；
• 最高效率可达93.5%；
• 工作频率可达200K。

方案规格：

• 输入：90-264V，50/60HZ；
• 输出：5V3A，9V3A，15/3A，20V/3.25A；
• PPS：3.3V-21V/3A；
• 效率：满足能效6 & COC Tier 2；
• 待机功耗：＜30mW。

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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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