恭喜，气派科技！即将登陆科创板！来源:半导体行业联盟发布时间:2021-06-18询问 AI6月17日讯，气派科技即将登陆科创板，公司主营业务为集成电路的封装、测试。此次IPO，气派科技拟募集资金4.86亿元，其中4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，0.49亿元投入研发中心（扩建）项目。新闻来源：半导体行业联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
