三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体

全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机（Mitsubishi Electric）表示，考虑在功率半导体的代工上找台积电合作。

日本媒体Sankei Biz17日报道，三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体。台积电盛传计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此三菱电机社长衫山武史接受FujiSankei Businessi采访表示，“和该公司（三菱电机）的工厂、研发据点距离很近，在代工上进行合作是十分有可能的”。

半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的“前段制程”和进行组装、封测等的“后段制程”，三菱电机在熊本县合志市拥有前段制程主力工厂、在福冈市拥有后段制程主力工厂和研发据点，且因看好功率半导体需求增加，因此三菱电机去年收购夏普位与广岛县福山市的土地和厂房，将作为前段制程生产据点于今秋启用生产。

报道指出，要提高产能就必须进行巨额投资，因此在前段制程中，三菱电机已将表面加工部分委托给中国台湾地区晶圆代工厂进行，因此若台积电真在熊本县兴建工厂的话，三菱电机基于分散风险考量、考虑将前段制程的表面加工生产委托给台积电。

三菱电机从事功率半导体的研发、制造，因全球减碳动向加快，让作为电动车（EV）核心零件的功率半导体今后需求看增。目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感，三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计握有全球2成市占。

台积电传拟在熊本盖16/28纳米厂

日经新闻6月10日报道，据多家供应商干部指出，因日本政府向台积电提出要求、希望台积电能在日本生产先进芯片，也让台积电开始进行实际评估，考虑在日本熊本县兴建一座使用12英寸硅晶圆的大规模工厂，该座工厂也将成为台积电位于日本的首座半导体工厂。

报道指出，台积电考虑在日本兴建的半导体工厂将导入16纳米或28纳米技术，和现行最先进的5纳米之间虽有差距，不过是活用于汽车、智能手机等众多产品的重要技术。

日刊工业新闻5月26日报道，在日本经济产业省主导下，Sony、台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂。经产省将居中协调、和关系人士进行调整，预估将以前段制程为中心、总投资额预估达1兆日元以上。只是上述建厂计划能否实现要看日本政府能否大幅扩增当前逊于欧美的补助金等援助对策。

据报道，在上述建厂构想中，Sony、台积电预估会在2021年内设立半导体制造合资公司，将由台积电居主导权、且Sony以外的日本企业也可能会进行部分出资，而计划兴建的前段制程工厂将落脚于Sony位于熊本县菊阳町的图像传感器工厂附近。

日本市调机构富士经济（Fuji Kei zai）6月10日公布调查报告指出，2020年功率半导体市场虽陷入萎缩，不过自2021年以后，因车辆电子化、5G通讯相关投资增加，加上产业领域需求回复，因此预估市场将转趋扩大，预估2030年市场规模将达4兆471亿日元、将较2020年成长44.3%。

富士经济表示，自2021年以后，在汽车/电子设备需求加持下，预估碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，2030年市场规模预估为2490亿日元、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。

其中，因汽车/电子设备需求加持，来自中国、北美、欧洲的需求扬升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1859亿日元、将较2020年跳增2.8倍；GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日元、将较2020年飙增6.5倍；氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日元。