英特尔IDM2.0或接大单！传紧急情况下，英特尔可为英伟

受惠于人工智能(AI) 及高性能运算(HPC) 市场需求持续成长，英伟达近年业绩表现亮眼，更在2020 年宣布将以400 亿美元收购Arm。虽受各方压力，但英伟达创始人兼执行长黄仁勋仍有信心并购成功。2021 年GTC 21 大会还宣布，将推出大型AI 与HPC 作业负载应用的Arm 架构中央处理器（CPU），以进军CPU 市场。

身为台积电大客户，英伟达芯片大都由台积电代工。不过2020 年起，英伟达也将Ampere 架构GeForce RTX 30 系列显卡GPU 交由三星8 纳米制程代工。COMPUTEX2021 期间，英伟达发布了2 款显卡GeForce RTX 3080 Ti 与GeForce RTX 3070 Ti，同样由三星8 纳米制程代工。英伟达2020 年为抢攻超大数据中心市场的庞大商机，推出A100 GPU 采用台积电7 纳米制程的GPU，甚至部分高端GPU 也采用台积电CoWoS 晶圆级封装技术。可见英伟达与台积电、三星都维持合作关系。

3 月23 日英特尔新任执CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger) 公布「IDM 2.0」计划，宣布重启晶圆代工业务，还将投资200 亿美元在美国新建两座晶圆厂，强化晶圆代工产能。同时英特尔采用极紫外光（EUV）光刻技术的7 纳米研发顺利，预计下半年完成设计，最快2022 年问世。因英特尔重返晶圆代工市场，晶圆产能紧缺下，英伟达传出与英特尔洽谈晶圆代工业务合作，似乎有迹可循。

外媒《pcgamer》报导，英伟达与AMD 从台积电获得产品速度一样，但随着台积电与AMD 合作越来越密切，AMD 有望成为7纳米制程最大客户，外界传出英伟达找上英特尔代工，除了希望供应多元化，获得更多产能，以解决芯片缺货问题，某种程度也是抗衡台积电与AMD 联盟。

英特尔目前也重新进入独立显卡市场，推出Xe 系列产品。另有消息称，英特尔2021 年底或2022 年将推出支持光线追踪功能的高端游戏的独立显卡Xe-HPG DG2，性能预计在英伟达RTX 3070 与RTX 3080 之间。英特尔与英伟达的独立显卡市场也有着竞争关系。英特尔Xe-HPGDG2 可能会采用台积电6 纳米制程，代表英特尔现阶段产能可能无法应付本身以外需求。即使有机会，也可能要到英特尔新晶圆厂兴建完成量产后。英伟达是否真与英特尔合作，有待观察。