面临产能受限风险，英集芯赶考科创板IPO

6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。

图片来源:上交所官网

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。目前,公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时,公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

图片来源:公司招股书

财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年营收分别为2．17亿元、3．48亿元、3．89亿元;同期对应的净利润分别为2,735．86万元、1,601．75万元、6,206．02万元。

根据容诚会计师出具的《审计报告》,发行人2020年度实现营业收入38,926．90万元,2019年度、2020年度归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据)分别为1,601．93万元和6,193．94万元。同时,考虑A股行业分类与发行人相同的企业在境内市场的估值情况以及发行人2020年8月份融资估值情况(增资对应发行人投后估值金额为26．20亿元),预计发行人发行后市值不低于人民币10亿元。

因此,根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条,发行人选择的具体上市标准为“(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

英集芯坦言公司面临知识产权、毛利率下滑、经营业绩波动等风险。

(一)知识产权风险

公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略,已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益,这些知识产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性,第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生,而侵权信息较难及时获得,且维权成本较高,可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时,也不排除少数竞争对手采取诉讼的策略,利用知识产权相关诉讼等拖延公司市场拓展。截至本招股说明书签署日,发行人存在未决知识产权权属纠纷,具体情况参见本招股说明书“第十一节其他重要事项”之“三、诉讼或仲裁事项”。相关未决知识产权权属纠纷存在发行人被判定构成侵权从而败诉的可能,同时也不能排除公司竞争对手或其他第三方与公司产生知识产权纠纷的可能性。若上述事项发生,会对公司的正常业务经营产生不利的影响。

(二)毛利率下滑风险

公司产品的下游应用领域以消费电子为主,消费电子产品更新速度快,而面向消费电子市场的芯片产品在上市初期可以获得较高的毛利,但随着时间的推移,价格逐渐降低,毛利率普遍呈下降趋势。报告期内,公司主营业务毛利率分别为38．64%、38．84%和36．07%。为了紧跟市场趋势变化,公司需要持续进行技术创新和产品升级,若公司未能根据市场需求及时更新现有产品或推出符合市场趋势的新产品,可能出现产品价格下降、高毛利产品销售占比下降等情况,导致公司综合毛利率水平出现波动,对公司经营业绩造成不利影响。

(三)经营业绩波动风险

2018年、2019年和2020年,公司的营业收入分别为21,667．67万元、34,804．70万元和38,926．90万元,年复合增长率达34．04%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3,423．12万元、6,309．60万元和6,193．94万元,年复合增长率为34．52%。

报告期内,公司下游市场快速增长,公司持续推出符合客户需求的新产品,业绩不断增长。但国内集成电路设计行业正快速发展,良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争,行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场,市场竞争不断加剧。同时,公司产品主要应用于消费电子领域,市场竞争较为激烈,技术和产品更新速度快,要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。虽然公司经过多年的技术与销售积累、品牌建设,在行业内取得了一定的市场份额和品牌知名度,已具备了一定竞争优势,但是公司与行业内大型厂商相比,各方面仍然存在一定的提升空间。若公司未来未能准确把握市场需求的动态变化和行业发展趋势,公司研发成果未达预期,受到市场环境变化等风险因素影响,或未来市场开拓受限,可能导致公司业绩增长趋势无法持续,公司未来经营业绩存在波动风险。

(四)国际贸易摩擦风险

近年来,国际贸易摩擦不断升级,有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策,限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形,公司的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商,上述出口管制政策可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产,但仍需转换成本和磨合周期,因此,一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束,公司的正常生产经营将受到不利影响。

(五)供应商集中度较高的风险

公司采用Fabless的经营模式,主要从事芯片的设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。晶圆制造及封装测试行业资本投入大、技术门槛高,行业集中度较高,因此公司供应商也相对集中。

报告期内,公司向前五大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为92．11%、91．32%和90．00%。如果主要供应商因自然灾害、重大事故或国际政治局势变化等突发事件出现停产或断供,可能影响芯片制造和如期交付;此外,晶圆采购和封测成本是公司营业成本的主要构成部分,如果上述主要供应商自身业务经营发生不利变化、无法及时调整产能满足公司的采购需求、或由于其他不可抗力因素停止向公司供货,可能会对公司的经营业绩产生不利影响。

(六)市场供需失衡引起的产能受限风险

近期由于市场供需的变化,行业内已经出现晶圆供货短缺、IC设计厂商普遍面临着晶圆制造及封测产能紧张的情况。虽然公司已经作出了相应的应对措施锁定部分产能,保障产能供应,但仍存在因国际政治经济环境变化、芯片市场需求波动、价格变化等原因导致公司供应链紧张、采购成本增加的可能。同时,若未来晶圆、封测等上游厂商产能紧张的情况持续加剧,可能导致公司存在产能受限的风险,对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。

(七)持续创新能力不足的风险

随着下游应用领域的日益扩大,集成电路的应用场景越来越广泛,为适应市场变化,持续创新成为行业内企业保持市场地位的重要手段。公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新,通过不断推出符合客户需求和拥有先进技术的产品来保持市场竞争力。

报告期内,公司研发费用分别为3,322．75万元、4,426．05万元和5,065．00万元,占营业收入比重分别为15．34%、12．72%和13．01%。公司产品从研发到量产需要投入大量资金和人力,研发过程较长且存在一定的不确定性。如果公司不能准确把握市场发展趋势,始终保持持续的创新能力,或公司未来研发资金投入不足,则可能致使公司产品及技术不适应下游市场的需求,进而导致公司市场竞争力下降,给公司的发展带来不利影响。

来源:资本邦