重磅！美国重新修改规则，制裁华为再缩紧

美国商务部15日晚间消息，全世界所有公司，只要利用或者利用到美国设备与技术，帮华为生产产品，都必须得到美国政府批准，对华为及其在“实体清单”上关联公司的临时通用许可将延长90日至8月14日。

路透社15日消息，美国政府周五采取行动，阻止全球芯片制造商向华为供应半导体，此举将加剧中美紧张关系。美国商务部表示，正在修改一项出口规则，此战略的目的是阻止华为得到来自美国软件或者技术所生产的半导体，这一举措彻底切断了华为破坏美国出口管制的努力。

美国瞄准了华为的智能手机以及电信设备中对半导体的需求，这也是中美争夺全球技术主导地位的核心。在过去一年时间，虽然华为被列为美国经济的黑名单，但是仍然可以使用美国的软件和技术设计半导体。如今规则改变，使用美国芯片制造设备，或者使用美国软件的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为或海思等关联公司供应某些芯片。

美国商务部表示，该规则将允许已在生产的晶圆从周五起在120天内完成交付给华为，芯片组需要在周五之前投入生产，否则将不符合规则。

另外，商务部延长了一项临时许可证，该许可证原定于周五到期，以允许其中许多在美国农村地区运营无线网络的美国公司在8月13日之前继续与华为开展业务。警告称，这将是最终的延期决定。

路透社首次报道称，美国政府正在考虑修改《外国直接产品规则》（Foreign Direct Product Rule），该规则于11月将某些基于美国技术或软件的外国制造商品置于美国法规之下。

截止发稿时，美国芯片股大跌，美国跌幅4％，高通跌幅3．7％，台积电跌幅2．5％，AMD跌幅2．3％。

从去年5月16日起，美国将华为列入“实体清单”，今天正好一年了。在这一年时间里，美国分别在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月宣布了5次延长华为临时许可，这一次宣布的是第6次延长了，新的期限是8月14日。

而近期，日本媒体对华为Mate30 5G版手机进行拆解之后，发现在受到制裁之后，中国产零部件的使用率按金额计算已经从25％左右大幅上升到约42％。与此同时，美国产零部件则从11％左右降到了约1％。

另外还发现，在此次的新型5G版手机上，难度较高的通信芯片也部分采用了由海思半导体研发的产品。在过去的4G手机上，这部分芯片原本采用的是美国大型通信芯片企业思佳讯（Skyworks Solutions）的产品，如今华为已经能独自进行研发。

至于此次美国重新修改规则，到底对华为影响几何，暂时无法做出结论，可以肯定的是现在全球科技企业，开始人人自危，套用爱因斯坦的一句话，科技是没有国界的，但是科技企业是有国界的，科技从全球化转向区域式的孤岛式发展已经可以预见了。