中国本土业者冲刺半导体前端设备

近日中国大陆本土半导体设备厂商芯源微传出，其涂胶显影机正在进行中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(简称中芯北方)的验证，由于验证通过将迎来量产，这也意谓着中国本土晶圆制造设备逐渐走向市场，提升半导体设备自主化比率。

芯源微创立于2002年，于2019年12月于科创版上市，为第一家中国半导体微影设备上市企业以及第一家于科创板上市的中科院技术背景企业。据芯源微2019年度报告显示，其前端涂胶显影设备于2018年下半分别发往上海华力、长江存储进行验证，其中，上海华力机台于2019年9月通过验证，并确认营收；而长江存储机台目前仍在验证中，预计在第2季通过验证。

纵观全球涂胶显影设备市场，主要由日本东京威力科创(TEL)寡占，其市占率超过86%，其他业者包括日本迪恩士(DNS)、德国苏士微(SUSS MicroTec)等；而中国本土涂胶显影设备的国产化率仅为5%，以芯源微为代表。截至目前，芯源微陆续获得株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多家公司的订单。

此外，芯源微的后端涂胶显影设备以及单片湿法设备，在LED晶片制造及IC制造后端先进封装等环节已达到供给自主化，相关设备已应用于长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、干照光电、澳洋顺昌等中国大厂。

目前中国国内半导体设备约占全球市场的20%，其中10%由外资企业包括三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等业者在中国生产的设备，而中国本土企业的设备仅占10%。

尽管半导体设备自主化程度仍低，对中国本土业者而言，下游的晶圆厂建设为其提供了充分的发展舞台。目前，中国8吋晶圆厂约有23条产线，建设中产线为6条，每月产能约为80万片；根据SEMI预测，到2020年底中国整体的8吋矽晶圆供应产能将达每月130万片。由于8吋厂设备门槛相对较低，该领域将成为中国国产替代重要的一环。

以积塔半导体8吋厂为例，目前设备国产化率已达34.4%；其中蚀刻设备、薄膜沉积设备、过程控制的设备国产化率均达30%以上；清洗设备的国产化率则达69.0 %，目前清洗设备合计购买29台，其中由北方华创标下16台设备。

12吋晶圆制程方面，以华虹无锡12吋厂为例，包括薄膜沉积设备、蚀刻设备、清洗设备、涂布／显影／去胶设备、研磨抛光设备、氧化／扩散／热处理设备的国产化率则约落在10%；华虹无锡厂设备招标集中在2019年，有分析认为，中国国产化设备获得标的概率较高。

在华力二期中，国产化率最高的两类设备是蚀刻设备、清洗设备，国产化率分别达到17.2%、18.4%，主要是中微公司和盛美半导体；其次薄膜沉积设备、涂布／显影／去胶设备、研磨抛光设备、氧化／扩散／热处理设备的国产化率超过5%。

正如盛美半导体CEO王晖此前对DIGITIMES表示，对于晶圆制造和设备而言，两者为不可分割的整体，若想要推动半导体供应链的发展和产业的进步，两者缺一不可，中国半导体设备产业的发展，离不开晶圆厂的支持。随着中国本土IC制造在先进制程方面持续追赶，也可预见将带动设备验证平台及国产化替代市场。