台积电整合式被动元件IPD 攻5G钻石级客户

COVID-19疫情让消费电子产品市场充满不确定性，不过5G前进方向并未改变。因应5G行动装置势必需要提升电池容量，加大电池体积，其余晶片需轻薄短小兼顾高性能，成为龙头大厂技术发展的主轴。

台积电持续升级的新款整合式被动元件(Integrated Passive Device；IPD)，搭配其深沟槽式电容(Deep Trench Capacitor)技术，2020年再度通过自家InFO_PoP先进封装认证，进入量产阶段，锁定5G钻石级客户。

台积电晶圆级技术抢先在日系被动元件龙头如TDK、村田(Murata)、封测龙头日月光投控之前，将类电容、电感元件效能之晶粒直接采用「Wafer-Level」半导体制程生产，电性数值表现优异，并具有客制化、轻薄短小特色。而整体来看，估计IPD市场将随着5G中长期趋势持续放大。

事实上，台积电体系先前已经大力致力于整合被动元件服务，强调把被动元件如电容、电感功能，以矽(Si)晶片方式整合，晶圆级技术更是能够达到轻薄短小的发展趋势。

熟悉先进封测业者透露，台积电IPD为自主开发，最早期采用Fan-in的WLCSP封装，由台积电位于南科的封测一厂生产，尔后一度委外给封测厂艾克尔(Amkor)台湾六厂，不过IPD晶粒最终还是会回到台积电内部与InFO_PoP制程结合，锁定钻石级客户，据了解，一组高阶AP周边就Bump了8颗IPD。

熟悉封测业者表示，事实上，台积电高客制化特色的整合型被动元件晶片，可免除以往因应特定客户需求，必须多方尝试、更换各种通用品被动元件电容、电感的繁琐程序，业界认为，这也将在顶级市场削弱如积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂如TDK、村田等业者话语权。

事实上，封测厂日月光与矽品内部也有进行IPD研发生产，然而封测业者坦言，该领域确实台积电相对领先，IPD达到理想的电性数值并不容易。2020年将大量产的台积电新世代IPD，提供高密度电容和低有效串联电感(ESL)用以增强电性，更相对可以达到轻薄短小的体积，IPD的晶粒主要与手机应用处理器( AP)先进封装一同进行，紧扣InFO_PoP制程环节。

熟悉供应链业者透露，估计约从iPhone X世代开始，应用深沟槽式电容、晶圆级制程的IPD重要性日益提升，尔后5G手机关键包括电力续航问题，这也将是轻薄短小的IPD晶片起飞的转折点。

熟悉IPD业者认为，市场大饼将持续扩充，IPD用量也将有机会倍数成长，后续应用于5G射频(RF)相关元件领域。目前LTCC IPD相对成本有性价比，但有翘曲等问题，矽基础的晶圆级IPD性能优异，然则成本较高，多仍属高客制化策略的一环。

半导体业者表示，其实整合被动元件又称为积体被动元件，IPD大致上也可以用以陶瓷基板为基础的LTCC、以矽基板为基础的晶圆级制程区分，后者泰半锁定相对客制化的高阶市场，而整合电容、电感效能的IPD，已经在定义上，也同步符合了系统级封装(SiP)的概念。相关业者不评论特定产品与客户状况。