苹果M1升级版M2芯片出货时间：2021年7月，代工厂家：台积电

苹果M1不仅仅在MacBook上，也在新款iPadPro2021上大获成功，不过，苹果的步子一直是不仅迈的大，还走在前面。M1成功应用一年左右，升级版芯片M2已经准备投产即将推出了，还将由台积电代工，预计出货时间是今年7月。

苹果正在加速推进Intel芯片过渡到自研的AppleSilicon芯片，有消息称即将推出的14/16英寸MacBookPro将会采用M2芯片。不过根据供应链渠道信息显示，mini-LED屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货，也就是说苹果即便在今年WWDC大会上宣布搭载M2的新款MacBook阵容，这两款新品也会出现一些延迟。来自亚洲的一个不同的消息称，台积电可能在7月前准备好第一批M2的出货量。

和iPhone所使用的A系列芯片一样，M系列芯片同样也会采用每年更新一次的周期频率。虽然到目前为止，苹果在四种不同的笔记本电脑和台式机上使用了相同的M1芯片，未来苹果可能会根据使用设备的不同，进一步对AppleSilicon芯片进行细分。

援引彭博社几周前的报道，即将推出的MacBookPro将运行在全新的M2芯片上。该报告指明了新处理器的预期规格：14英寸MacBookPro（代号为J314）和16英寸MacBookPro（J316）将带来新的设计，但外观并不是唯一的变化。

它们将配备磁性MagSafe充电器和更多端口，包括一个HDMI端口和一个SD卡插槽。Pro系列新款将采用两种不同的芯片，代号分别为JadeC-Chop和JadeC-Die。它们将包括8个高性能内核和2个高能效内核。GPU则为16或32个核心。

M1有4个高性能内核和四4个高效内核，它有7核或8核的GPU变化。台积电可能在7月开始出货暂称为M2的SoC。

该报告指出，该芯片将用于计划在今年下半年上市的MacBooks，但没有提供任何具体内容。新的M系列芯片组将建立在台积电最新的半导体生产技术上，即5纳米+，或N5P。日经新闻说，生产这些芯片将至少需要三个月时间。

该报告没有提到M2的其他规格，但预计新的SoC将提供更多的内核，更快的CPU、GPU和NPU性能，并提高能源效率。

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