日本支付185亿日元与台积电共同开发芯片制造技术

自从芯片短缺以来，包括美国、欧洲、中国、韩国等全球区域都在想办法解决这个问题，同时，都开始了自主研发或者芯片生产的本土化。最近有报道说日本将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半与台积电在日本共同开发芯片制造技术。

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。

《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源。

台积电今年2月表示，将斥资约1.78亿美元在东京附近开办一家材料研究子公司。

台积电在给路透社的一份声明中表示，该公司“旨在利用材料领域的更多专业知识，为该行业带来价值”。

“我们感谢日本政府对我们的支持，与台积电在日本的合作伙伴一起推动半导体技术进步，”该公司补充称，但没有详细说明。

随着5G基础设施、自动驾驶技术、数据中心和人工智能(AI)的扩张，芯片需求不断增长，日本希望与这家台湾公司合作，以帮助其半导体制造商保持竞争力。

日本揖斐电株式会社没有立即回应置评请求。

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