intel、中芯和华为的历史转折点

作者 | 数羊
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）历史转折点往往是以戏剧性形式开场，等到大众真正注意到时，往往已经收尾。
7月24日周五，英特尔股价重挫16%，与此同时，Intel最大的竞争对手AMD以及AMD御用的代工厂——台积电，分别大涨16.5%和9.7%。

这里我并不想分析英特尔和AMD的多年的竞争格局演变，更不想分析英特尔Q2财报数据是超预期还是低与预期——这种极端戏剧性的走势，绝对不应该只关注股市本身的热闹。
这种极端走势背后代表着产业趋势的此消彼长，代表着一个产业的命运，不仅是intel和AMD如此，中芯和华为也同样如此。

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财报对intel意味着什么？

intel这份财报，读到第4页就可以扔了，核心是对7nm制程的发言：

大家可以这么理解：intel的IDM模式（设计、制造、封装一体）在和AMD+台积电(分别代表设计fabless+制造foundry) 这种垂直分工模式的竞争中，英特尔在关键的先进制程方面，很难再往前进步了。
以5 纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14 纳米的两倍以上，28 纳米的四倍左右，比如台积电计划在美国建设的5nm晶圆厂，预计的投资就高达120亿美元。

以前intel在IDM模式下制程带来的优势，在7nm节点被卡住之后，英特尔几十年的战略优势，反而会慢慢变成劣势，每次制程升级，都要从设计、制造、封测一起升级。这次英特尔很难在制程上重新赶上来，制程越高，研发和设备成本都是翻倍增长，没有足够营收的增长支撑，根本不可能支撑intel的先进制程研发支出。

所以市场看到的是intel从顶峰往下走的预期，有分析师直言“这意味着英特尔放弃了五十年来的主要竞争优势，意味着英特尔在计算机产业统治地位的终结”。
之后无论是intel继续投入IDM，还是调整战略转向fabless，但中间的调整适应期至少2-3年，而且可以预期两边都会走的尴尬。 

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代表的行业逻辑是什么？


现在的情况是，intel没法快速跟上7nm芯片，这意味现在美国自己暂时没法本土生产7nm，之后投入资金需求更大的5nm、3nm制程，按intel现在的IDM模式发展速度，会在制造方面会完全落后于三星和台积电，也对应着美国IC设计公司对新进制程需求将更多依赖于海外供应商。

其实这一波科技浪潮中，对最先进制程的需求迫切起来，主要是由智能手机推动，尤其是以iphone为首的苹果，安卓系的高通SoC，再到华为，三星这些终端厂(自研芯片)，都在砸钱去研发更先进的制程，以TSMC为首的头部晶圆厂在先进制程方面一路狂突猛进。

而从台积电的股价走势来说，先进制程的进步让市场对于晶圆厂的盈利能力有更高的预期，同时从市场规模来讲，台积电在半导体行业中的地位也越来越强。

而半导体最强的IC设计公司，大部分来自于美国，苹果、高通、英伟达、AMD这些公司，对于先进制程的要求相当高。比如高通将把此次SoC的代工交给三星，使用其5nm EUV工艺进行代工生产，由于三星目前的5nm EUV工艺良品率不高，所以骁龙875的发布于上市可能均会受其影像，现在又想转回台积电——对先进制程掌握的玩家越来越少的情况下，大家都没有选择。
实际上大家能看到的是，走到7nm制程之后，制程环节的战略地位明显高了起来，包括台积电(制造)和ASML(设备)，隐隐成了行业的核心瓶颈。

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中芯和华为，任重而道远


那边intel的IDM模式陷入瓶颈，在制程方面卡在了7nm，而我们这边，面临的困难更多——英特尔被卡脖子是自己技术跟不上，而华为是完全无法使用先进制程。
台积电9月14日后不再为华为供应芯片，而中芯国际从禁令原则上来看，也会被限制部分对华为的供货，只是最终的执行情况到底如何，我们暂时还无法判断，现在的形式也逼着华为转向设备和IDM的打算。
资料来源：网络

当然，按正常的商人逻辑，2019年中国大陆的芯片设计产业销售额增长了19.7%，占全球比例首次超过10%，之后预计份额占比会越来越大。台积电绝对不想放弃这块的收入，所以从动机来看，至少台积电算是站在和华为同一立场。
所以这次intel 7nm的延迟，预计美国对台积电依赖度在上升，台积电对9月份技术禁令的谈判筹码会继续增加。
另外一边，中芯国际得不到最先进的EUV光刻机，技术上限被美国封锁，如果我们搞不定国产半导体装备，那么中国制造将会停留在7nm的天花板。
这件事也会让市场明白，先进制程的晶圆厂和设备商在现在的环境下，战略地位到底有多重要——晶圆制造是一项非常复杂工作，无论是三星和台积电，都是依靠全球半导体设备厂商、材料厂商的配合成长才得以有今天的成就。
所以从现在的时间点来看，中芯和华为也同样站在了历史转折点上，这是一场输不起的战争。