富士通DLU、HPC芯片 台积电代工

　　人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC)，包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。

　　AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最大问题，是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间，富士通推出了全球速度最快的深度学习伺服器及云端运算服务Zinrai深度学习系统，同时也针对深度学习的特性，自行设计DLU深度学习芯片，预计今年可望开始出货。

　　相较于业界多半采用绘图处理器(GPU)的平行运算技术来进行AI深度学习，富士通则自行开发专为深度学习打造的DLU多核心深度学习芯片，同时是利用平行运算的原理，但是可以有效降低运算功耗，目标是比竞争对手的深度学习芯片，拥有10倍的每瓦性能(PerformanceperWatt)表现。

　　此外，富士通也将把DLU芯片应用在超级电脑“京”当中，而且可与富士通自行设计的Tofu互联技术相结合，将可建立超大规模的神经网络(neuralnetworks)运算架构。

　　在HPC运算布局上，富士通与日本理化学研究所合作开发的京超级电脑，在2011年曾连续2年夺下全球运算能力最强的超级电脑。富士通以京超级电脑为架构开发出商用化的PRIMEHPC系列伺服器，受到科学研究单位的重视，该系列伺服器第一个日本以外的客户就是台湾气象局。

　　富士通的京超级电脑目前主要采用的是SPARC架构处理器，过去几年都是委由台积电代工，但新一代的Post京超级电脑，将首度采用ARM架构来设计处理器。富士通采用ARMv8-A指令集架构，最大特色是可以比其它伺服器处理器拥有更低的功耗，让超级电脑在进行庞大数据运算时，可以更有效的降低用电量。据了解，首款ARM架构处理器将采用台积电7奈米制程量产。