艾迈斯半导体推出行业最小尺寸的接近光传感器，在空间 来源:EETOP易特创芯 发布时间:2021-02-24 176浏览
适用于真无线立体声（TWS）耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装，体积仅为0.7mm3 该传感器利用艾迈斯半导体 在光学传感器硬件和软件方面的创新，提供可靠的入耳接近检测，为耳塞在不使用时降低功耗，延长耳塞待机时间 TMD2636的尺寸极小，这意味着可在耳塞集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能，从而提升用户体验 半导体 （ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出全集成式接近光传感器TMD2636，这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%，为真无线立体声（TWS）耳塞的制造商提供革新式的附加价值。半导体 集成光学传感器业务线战略项目总监Darrell Benke表示：“使用TMD2636接近光传感器将为TWS耳塞制造商提供更高的产品设计灵活性，让客户在优化产品性能的同时，减小产品尺寸，进一步扩展产品支持的功能范围，使客户的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。这款艾迈斯半导体 发布的全球尺寸最小的接近光传感器让制造商能够采用新方法来优化设计，进一步延长电池的运行时间，为消费者提供用户体验更优异的产品。”电源 ，取出后自动关闭电源 。如此，可以在不使用耳塞时最大限度节省电源 ，同时提供出色的用户体验。半导体 的多种创新技术而开发，包括光电探测器技术、光学封装设计，以及工厂测试 和校准。TMD2636的设计提供出色的串扰抑制、高环境光抗扰性和高度有效的算法，提供准确的接近检测结果。此外，TMD2636通过专利设计的数字I2C接口，可以将两个TMD2636集成在同一I2C总线上，简化了双器件系统设计的难度。电源 管理的智能程度，提供更高的可靠性和消费者满意度。半导体 全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse表示：“根据市场分析*，在2021年，无线耳塞市场将实现39%的增长，耳塞数量将超过3.5亿。制造商如希望在这个快速发展的市场中保持竞争力，其关键在于用户满意度，例如设计、便利性、电池续航时间、高品质聆听体验和佩戴舒适性。”半导体 近期还推出了其他新产品，可以进一步帮助耳塞制造商生产更有竞争力的产品。半导体 率先开发的技术包括：自动泄漏补偿（ALC），这是一种数字主动降噪技术，可将半入耳式耳机的环境降噪提高到40dB以上；艾迈斯半导体 还基于AS3460主动降噪（ALC）芯片 开发了创新的数字听觉增强功能，让耳机用户可以自由使用可配置的降噪功能，以便自由选择需要降噪系统保留哪些声音类别，拦截哪些噪声类别。https://ams.com/zh/TMD2636。 正在寻找芯片现货或供应渠道？ 芯片求购一键发，icspec供需随心看。
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