冲击半导体大硅片！麦斯克创业板IPO受理

2021年5月26日，麦斯克电子材料股份有限公司创业板IPO受理，麦斯克电子材料股份有限公司本次公开发行股票数量不超过5000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%，最终以经深圳证券交易所审核通过和中国证监会同意注册的数量为准。本次发行全部为发行新股，不涉及原股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大硅晶圆生产线建设项目，募集资金投资额7.50亿元。研发中心建设项目，募集资金投资额5000万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

本次公开发行股票的承销商为：国泰君安证券股份有限公司。截至本招股说明书签署日，洛单集团直接持有公司约1.12亿股份，占公司总股本的74.73%，为公司控股股东。河南省国资委直接持有洛单集团52.08%的股权，系洛单集团的控股股东及实际控制人，亦为发行人的实际控制人。

招股说明书显示，麦斯克主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体抛光片。主硅片主营业外，2018年-2020年间麦斯克电子还有少量受委加工、出售单晶硅棒、提供检测服务等业务。

麦斯克电子成立于1995年，自成立起即开始进行半导体硅片的研发生产，2018年-2020年间麦斯克电子主营业务收入金额情况如下：

单位：万元

麦斯克电子拟通过本次发行的募投项目扩大8英寸生产线，丰富产品类型，进一步提高在8英寸硅片领域的市场份额，同时通过建设12英寸试验线，实现公司在12英寸硅片的布局。

麦斯克电子本次拟使用15.6亿元资金投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线项目，其中7.5亿元为募资资金，项目实施后，公司将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸的产能，将进一步提升公司8英寸半导体硅片产能，填补公司12英寸半导体硅片生产技术空白并且提升公司整体的竞争能力。

来源：亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2020-2021》

近年来，在政府的高度重视和大力扶持之下，我国的半导体产业快速发展，产业链的各个环节都得到了长足的进步。尽管如此，就在半导体大硅片这个领域而言，对于进口的依赖程度依旧较高。目前8英寸硅片的国产化率在10%左右，且以重掺片为主，主要应用于功率器件领域，12英寸硅片基本仍依赖进口。

来源：亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2020-2021》

亚化咨询根据各个厂商的规划情况，大致对未来的12英寸硅片规划产能进行一个模糊的预估。然而实际上，2025年，中国12英寸半导体硅片的产能应该是不可能超过300万片/月的。亚化咨询认为，2025年，中国12英寸半导体硅片的产能（按装机量计算）应该在100万片/月到130万片/月的区间内，实际出货量可能会在60-80万片/月区间，预计占到全球12英寸半导体硅片市场的10%左右。