​中科创板前十大半导体业者占半壁江山

中国大陆科创板创立满1年，挂牌企业从首批25家扩增至140家，从产业链分布观察，科创板相关公司基本涵盖整个中国半导体产业链各环节，包含寒武纪、晶晨、澜起和乐鑫等IC设计企业；中微半导体、华兴源创等半导体设备厂商；安集科技、华特气体、金宏气体等半导体材料业者；以及晶圆代工厂商中芯国际和IDM厂华润微。

据Wind资料显示，截至7月22日科创板上市140家企业累计市值总额约人民币3.28兆元、募资总额为2,060.94亿元。其中IC相关上市企业占33家。此外，盛美半导体、格科微、敏芯股份、恒玄科技等半导体厂商也即将登陆科创板。

科创板总市值前十名公司中，半导体相关企业占6家，除了传音控股以人民币787.8亿元市值名列第9名外，其他市值均超过人民币1,000亿元，包括中芯、寒武纪、中微、沪矽产业以及澜起科技。中芯更以人民币5,907亿元市值名列科创板市值龙头企业。

业界认为，科创板为更多中国半导体企业发展提供新契机，可鼓励资本加大对半导体产业投资，为中国半导体产业本土化浪潮带来前所未有机遇，不少企业逆势崛起，在各半导体产业细分领域取得进一步突破。由于半导体产业具产品创新高度市场化、资本高度密集且回报周期漫长的产业特性，中国半导体产业还有很长路要走。

目前中国半导体企业主要集中在低阶产品，与海外先进企业技术有较大差距。如安集科技董事长王淑敏表示，最终还是要静下心来把事情扎扎实实做好，资本之外还需业绩和资料支撑。上市只是一个结果和工具，非目标。