IBM三星等组建全球最大芯片制造联盟

芯片制造商IBM，三星电子和GlobalFoundries将于3月14日在美国加州圣克拉拉会议中心联合举办2012年通用平台科技论坛，展示下一代半导体技术。

目前，IBM，三星电子和GlobalFoundries组成了目前全球最大的芯片制造联盟。这三家公司届时将展示其半导体革新项目，并讨论28nm、20nm和14nm工艺等重要课题。这些技术主要由通用平台公司联合研发，主要应用于手机产品和消费电子产品。