半导体双雄开启美国建厂竞赛：台积电态度坚定、三星双

台积电在亚利桑那州设厂，计划明年开工、2024年启动量产，《日本经济新闻》认为有风险，因为该计划是在现任总统特朗普承诺巨额补贴前提下制定，难以预测明年1月继任的拜登会否继续支持。

三星原本在德州奥斯汀就有工厂，1997年开始量产存储器晶圆，2010年启动代工业务，也曾接过苹果订单，目前累计投资已达170亿美元，但设备落后，影响该工厂半导体性能的电路线宽被认为是约5年前最尖端的14纳米，比目前最尖端的5纳米落后了3代。要争取大规模新增订单需要最新设备，扩建投资也有可能超过100亿美元。

除更新生产设备计划外，三星另外申请扩厂面积是110英亩，目前正进行批审程序，但确保用地同时该公司也称「厂房建设仍未确定」，同时在西安的存储器也投资增产，报导认为此举意在观望拜登政府会对半导体产业有多少支持措施。