每片晶圆赚多少钱？台积电最高，是中芯国际的两倍多！

集成电路的成功和普及很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供性价比更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低集成电路(按功能或按性能)成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造学科联系在一起。

据IC Insights最新发布的数据显示，许多无晶圆厂的IC公司都在争先恐后地要求使用7nm和5nm工艺节点制造他们的前沿器件，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他先进逻辑器件。图1所示为目前逻辑和代工供应商的一些迭代产品。

特别是在晶圆代工领域，采用领先工艺制造具有明显优势。2020年，台积电是唯一一家同时使用7nm和5nm工艺节点制造IC的纯代工企业。并非巧合的是，由于许多顶级的无晶圆厂IC供应商——16家2020年收入超过10亿美元的无晶圆厂IC公司——都计划使用这些最先进的工艺生产最新设计，其每块晶圆的总营收在2020年显著增加。

四家纯代工企业中有三家在2020年享有较高的每片晶圆营收（GlobalFoundries去年每片晶圆营收下滑1%）。台积电为1634美元，这个价格比GlobalFoundries高出66%，是联电和中芯国际每晶圆收入的两倍多。预计到2021年，台积电的资本支出将达到250亿美元，该公司将扩大这些节点的可用产能，并在今年开始风险生产3nm芯片，预计2022年开始量产。