英特尔CEO访谈：新工艺转进顺利 望全球芯片制造更加

目前，英特尔、台积电、三星电子被誉为全球芯片制造行业的三大巨头。但在面对来自亚洲市场的竞争对手时，英特尔选择了将重心更多地放到位于欧美的工厂上。

此外帕特·基辛格透露英特尔考虑在另一个欧盟国家建造一座芯片工厂，但我们尚不清楚确切的选址。

对于当前影响全球诸多行业（比如汽车制造商）的芯片短缺问题，亡羊补牢已显得有点晚。不过本次 COVID-19 危机也为欧美政客敲响了警钟，迫使其呼吁在当地建设更多的芯片制造工厂。

遗憾的是，英特尔多年来屡次未能顺利达成工艺迭代的目标。该公司最新推出的 11 代桌面处理器，已在架构、制程和效能上大幅落后于苹果和AMD的竞品。

想要说服客户选择该公司的芯片代工业务，英特尔显然需要先证明他们已经克服了这方面的问题。此前出于对现状和未来的隐忧，上任 CEO 鲍勃·斯旺（Bob Swan）已于 2 月份离职。

虽然被紧急拉回来救场的帕特·基辛格今年已经 60 岁，但他曾在英特尔从事了长达 30 年的工程与管理工作，并且也是这家芯片巨头的首位 CTO（首席技术官）。

此前，某位激进的投资者曾建议英特尔转向“无晶圆厂”的生产模式，像 AMD 那样剥离自家工厂并专注于芯片设计。但从 2020 年 10~12 月的情况来看，该公司的市场领先地位暂时还是无人能动摇的。

除了坚持自己生产芯片，工程出身的帕特·基辛格还选择了一条更加艰难的道路 —— 结合自家芯片制造技术和某些体系架构优势，为客户提供现成的芯片代工方案。