瑞能半导体将携IGBT和碳化硅等功率器件新品 亮相2021
来源:EETOP易特创芯发布时间:2021-04-08393浏览
询问 AI2021慕尼黑上海电子展览会即将于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办。慕尼黑上海电子展作为电子行业展览，是行业内重要的盛事。本届慕尼黑上海电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等。
作为功率半导体行业的领导企业，瑞能将第三次参加慕尼黑上海电子展，瑞能半导体展台届时会展出适用于消费类市场和工业类市场的各类功率器件产品，也会集中展示近期推出的第三代碳化硅，包括基于国际最新技术的第六代碳化硅以及碳化硅MOSFET产品系列，IGBT，TVS/ESD等多种新系列产品。在展台中，瑞能将结合新能源汽车充电桩、光伏逆变器、洗衣机、蒸烤箱等不同的应用场景，给出最优的解决方案。
此外，瑞能半导体拥有丰富行业经验的工程师们也会在瑞能展位现场围绕碳化硅，IGBT, 快恢二极管等行业热点产品举办多场技术分享会。
欲亲身体验和了解这些最新的半导体技术产品，请关注2021慕尼黑上海电子展览会，在4月14日至16日莅临上海新国际博览中心瑞能半导体位于H2馆2300号的展台。
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关于瑞能半导体
瑞能专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。更多信息请访问https://www.ween-semi.com。 新闻来源：EETOP易特创芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
