格芯计划在美上市：估值200亿美元，为全球第三大芯片

考尔菲尔德说，格芯计划今年向其芯片工厂投资14亿美元，明年这个数额可能会翻一番。该公司当前的制造产能已经完全被预定，整个行业的半导体供应可能无法满足需求，直到2022年或以后。他说：“目前，我们的所用工厂不仅利用率超过100%，而且还在以最快的速度增加产能。”

半导体微芯片短缺正在世界各地造成严重影响，导致汽车制造商减产和闲置厂房，并影响了多家大型消费电子产品制造商的运营。缺芯凸显了少数代工厂的作用，格芯等公司正在投资数十亿美元新建生产线和升级设备，以帮助满足激增的需求和缓解供应短缺。

2009年，穆巴达拉收购了ADM的制造设施，后来将其与新加坡特许半导体制造公司合并，由此成立了格芯。如今，格芯已经是全球最大的代工芯片制造商之一。

格芯总部设在美国，但在德国和新加坡都设有工厂，为AMD、高通和博通等公司制造半导体，并与市场领头羊台积电进行竞争。不过，格芯目前在芯片代工领域所占市场份额仅为7%，远远落后于台积电（54%）。

芯片设计和制造巨头英特尔最近宣布，该公司计划进军芯片代工领域，并计划投资200亿美元建厂，为其他公司制造芯片。 考尔菲尔德表示，他欢迎英特尔的转变，但并不认为其是格芯的新竞争对手。两家公司关键区别在于，英特尔更擅长制造尖端芯片。