台积电：相信亚利桑那州晶圆厂计划将获得成功

2020 年 5 月，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设芯片工厂，将利用台积电 5nm 技术进行半导体晶圆制造，每月产能为 20000 个半导体晶圆，直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

该芯片工厂计划于 2021 年开始建设，于 2024 年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）在 2021 年至 2029 年期间约为 120 亿美元。