高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片

此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。

联发科跻身智能手机SoC出货量第一， 与天玑720、天玑800以及天玑1000+的成功密不可分。

得益于天玑720与天玑800两款中端芯片，联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。

目前，高通在旗舰市场依然有绝对优势，但想要反超联发科，此举大举进攻中段市场，势在必行。

不过，联发科不会坐以待毙。高端5G芯片上，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。

从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。