新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发来源:EETOP易特创芯发布时间:2021-05-10203浏览询问 AI日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。新闻来源:EETOP易特创芯,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。