苹果加入新联盟 游说美国政府提供芯片制造补贴

据路透社报道，新成立的 "美国半导体联盟"正在要求美国政府为履行新的"美国CHIPS法案 "提供资金，此前拜登总统已经要求国会为该法案提供500亿美元的支持。

该组织在给国会两院的民主党和共和党领导人的信中写道："为CHIPS法案提供强有力的资金将帮助美国建立必要的额外能力，以拥有更有弹性的供应链，确保关键技术在我们需要时能够出现。"

这个新联盟包括多个行业的芯片买家，如AT&T、思科、惠普和通用电气。

全球芯片短缺尤其影响到汽车行业，但该联盟表示，在产业界努力纠正目前造成短缺的供需不平衡时，政府应避免干预。

另外，政府一直在与英特尔和台积电就增加美国的处理器产量进行谈判。

2021年2月，拜登总统还签署了一项行政命令，以解决短缺问题："这是为了确保美国能够应对我们在这个大流行病的新时代所面临的每一个挑战，而且在国防网络安全、气候变化以及更多方面，做到这一点的最好方法是通过在国内投资来保护和和磨砺美国的竞争优势。"