韩国政府周四宣布，将与包括三星电子和SK hynix在内的私营部门企业合作，帮助在2030年前在韩国建立世界上最大的半导体供应链，使韩国成为存储器和系统芯片的全球领导者。为了实现这个宏伟目标，韩国政府表示将为建造半导体设施的公司提供巨大的税收优惠。为了达成既定目标，芯片制造商承诺要在目标年投资超过510万亿韩元（4,500亿美元）用于项目研发。
韩国政府将为新芯片技术研发项目的投资提供40％至50％的税收抵免，为新工厂的支出提供10％至20％的税收抵免。根据该计划，韩国政府表示将在该国西部建立一个所谓的“ K半导体带”，该地区包括板桥、基兴、华城、平泽和温阳，以及连接利川、龙仁和清州的中部地区。该地区带将涵盖半导体业务的各个领域-制造、材料、组件和设备以及设计。韩国政府在三星电子位于首尔南部平泽的半导体工厂宣布了这一计划，参加活动的政府和私营部门官员包括文在寅总统、副总理洪南基、三星电子副董事长金基南和SK海力士副董事长朴正浩。
“世界各国都在激烈竞争，重组自己的供应链。我们需要的方向是明确的。我们正在努力抓住这个机会，通过不受外部冲击的先发制人的投资，加强国内工业生态系统以引领全球供应链。”文在寅在工厂的一次演讲中表示。
周四，右四总统文在寅在京畿道平泽市三星电子工厂宣布国家半导体产业发展计划的活动中与政府官员和企业高管合影。
三星、SK海力士积极配合
为了响应政府关于该国到2030年成为全球芯片强国的愿景，世界排名第一和第二的存储芯片制造商--三星电子和SK海力士对政府的决策表示了支持，并宣布了他们的投资计划。 三星表示，它将额外花费38万亿韩元(约336亿美元)，成为存储器和系统半导体领域的领导者，使其长期投资总额达到171万亿韩元(约1500亿美元)。三星的Kim说：“整个半导体行业正面临一个分水岭，现在是制定长期战略和投资计划的时候了。在内存业务中，三星一直保持着无可争议的领导地位，该公司将继续进行先发制人的投资来领导该行业。” 三星最近与现代汽车和贸易，工业及能源部举行了典礼，承诺共同致力于解决汽车芯片短缺问题，这一直在损害全球汽车行业的生产力。尽管尚未提供细节，但工业部表示该协议将成为加强合作的基石。 三星最近与现代汽车和贸易、工业和能源部举行了一个仪式，承诺共同致力于解决汽车芯片的短缺问题。虽然细节尚未提供，但韩国工业部表示该协议将成为加强合作的基石。 为了支持韩国国内无晶圆厂公司的发展，大规模生产和全球市场扩展， SK海力士还将把其在8英寸的代工业务能力提高一倍。
三星和韩国最大的芯片公司SK海力士主要出口商品是DRAM和3D NAND存储芯片，而不是CPU和SoC等高级逻辑芯片。三星当然拥有最先进的工艺技术，但它生产的芯片是由其他公司和在世界不同地区开发的。实际上，在韩国复杂处理器的设计者并不多-甚至三星Exynos SoC的部分产品都是在美国设计的。 4,500亿美元的多元化计划将改变这一状况。为了重塑国内半导体产业，韩国计划在2022年至2031年期间帮助培训36,000名工程师，并为半导体研发计划贡献1,330亿美元。此外，彭博社报道，该国将帮助芯片设计者，制造商和供应商减税，降低利率，放宽法规并加强基础设施（包括确保为芯片制造商提供充足的水和电源）。韩国已经获得ASML和LAM Research的认可，宣布计划扩大在韩国的业务。 总的来说，韩国希望建立一个垂直集成的半导体产业，其中将包括领先的研发运营，世界一流处理器的开发以及使用最先进的制造技术生产芯片。 韩国计划远比美国计划更加宏伟
据路透社报道，由四名美国参议员组成的一个小组近期将会公布其520亿美元的微电子行业支持提案。芯片行业的支持计划将包括研发和生产以及建立国家计划的资金。与韩国打算在未来十年内以4,500亿美元支持其半导体产业的计划相比，这项520亿美元的五年计划相形见绌。 对于美国这个国家而言，从商业和国家安全的角度来看，在国内制造先进的半导体都具有很大的意义。美国已经拥有CPU、GPU、SoC和等技术的全球领先开发商。因此，这项520亿美元的法案主要是为了支持国内制造业，而不是全球半导体供应链中最有利可图（但至关重要的）部分。考虑到台积电（TSMC）和三星（Samsung）等公司每年在资本支出上花费约300亿美元（即新建晶圆厂和升级现有晶圆厂），因此计划在五年内帮助美国芯片生产的390亿美元并不多。 新闻来源：EETOP易特创芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
