多国加码竞赛 解缺“芯”难题

这项紧急拨款提议将包含参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案，该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础科学研究和先进技术研究。

舒默表示，该法案包括一项“历史性的520亿美元投资，以确保美国保持芯片生产的领先地位”。

该提案支持者指出，1990年，美国的半导体和微电子生产占比为37%，如今只有12%的半导体在美国生产。

舒默希望这项法案在本月底表决通过。目前，这一计划获得朝野全面支持，预计通过概率很大。

除美国外，其他国家也在试图缓解芯片危机，维持供应链通畅，并努力实现自给自足。

5月13日，韩国宣布了雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。

韩国总统文在寅13日表示，政府将巩固存储芯片全球领头羊的地位，并引领全球系统芯片市场，实现2030年综合半导体强国的目标。

与此同时，《日本经济新闻》报道，按今年增长议程，日本拟增加支出以扩大国内的先进半导体和电池生产，突显当局对全球芯片供应短缺的担忧。

中国已经出台一系列政府政策，来发展国内半导体产业。而欧盟在3月表示，希望到2030年，全球20%的半导体在欧洲制造。在2010年，这一比例仅为10%。

企业层面，所有主要芯片制造商都宣布增加投资。台积电已承诺在三年内花费1000亿美元来提高其生产能力，英特尔则计划投资200亿美元在亚利桑那州建立两家新工厂。CNBC报道称，这两家公司也一直在讨论建立新的欧洲工厂。

中国芯片制造商中芯国际也表示，正在迅速努力扩大产能。5月13日晚间，中芯国际发布一季度财报，营收11.036亿美元，较上年同期增加22.0%；净利润1.589亿美元，同比增长147.6%。该公司还上调了今年上半年的销售前景。

Forrester的O’Donnell表示：“在持续的技术领域争夺战中，所有国家都在争夺这一至关重要的地位。”

O’Donnell指出，建造芯片制造厂或晶圆厂大约需要两年时间。“每个晶圆厂的造价都将超过100亿美元，但仅有资金无法迅速解决芯片短缺问题，也无法保证这些国家立马拔得头筹”。

英特尔公司新任首席执行长帕特·吉尔辛格（PatGelsinger）在5月初接受媒体采访时表示，困扰多个行业的全球半导体短缺问题可能在未来几年内都不会得到解决。

市场研究机构Gartner的最新预测称，全球半导体短缺的情况将于2021年持续，预计要到2022年第二季度才会回复至正常的供应水平。

中芯国际联合首席执行官赵海军也预计，产能供不应求的情况将持续到年底，其中40nm、0.15/0.18μm产能尤为吃紧。