编译 | 心缘
编辑 | 漠影
芯东西5月27日消息，据台媒DIGITIMES援引业内消息人士报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。
去年，苹果的生产计划被疫情打乱节奏，iPhone 12系列的发货时间比以往晚了1个月左右。不过今年到现在为止，尽管芯片短缺、部分地区新冠肺炎疫情仍在蔓延等问题还未改善，苹果似乎正避开各种不利因素，其新一代iPhone预计最早将于今年9月发布。
据报道，A15芯片的需求量将超过A14。A15将使用与A14相同的5nm制造工艺，也有传言称苹果将在2022年使用4nm芯片。
另据业内人士透露，苹果iPhone供应链中的下游模块制造商可能会在6月左右开始为相关零部件的出货，为苹果新一代iPhone设备做准备。
iPhone 13预计将保留12系列的尺寸规格——5.4英寸迷你版、6.1英寸iPhone 13和13 Pro、6.7英寸iPhone 13 Pro Max。其中，Pro机型预计将采用LTPO显示屏，首次具有自适应的120Hz刷新率。整个iPhone 13系列的摄像头都将得到改进，正面的Face ID切口也将变得更小。
消息人士称，苹果一直严格要求其新的iPhone设备今年按时到位，并补充说，由于半导体行业产能紧张和全球物流容量的不确定性，该供应商一直在加紧努力，以确保其iPhone生产所需的零部件的稳定供应。
一些供应链制造商表示，他们已收到来自美国客户（大概是苹果）的首付，相关订单的可见度延长至9月。不过，目前要预判新一代iPhone设备能否如期上市还为时过早，他们提到，供应链厂商才刚刚开始准备相关零部件的样品。
根据消息人士的说法，如果一切顺利，包括MLCC（片式多层陶瓷电容器）、芯片电阻、电感器、保护组件、石英晶体和石英谐振器的供应链制造商，在9月至10月达到峰值之前，很快就会开始增加发货量。
一些市场观察人士判断，芯片产业上下游的库存可能已恢复到合理水平，部分原因是终端市场设备供应商对芯片的需求放缓。
他们指出，由于苹果因淡季效应放缓了从晶圆厂的提货速度，包括高通、博通、AMD和联发科在内的多家一线芯片制造商最近获得了台积电更多的晶圆代工支持。
观察人士认为，苹果调整出货量被视为终端市场需求疲软的迹象。但观察人士同时也提到，许多集成电路设计公司仍在晶圆代工公司排队寻求更多产能支持。其中一些已经预订了晶圆成本更高的2022年上半年产能。
据消息人士透露，大多数集成电路设计公司正在与客户就2021年第三季度的芯片定价进行谈判，试图将增加的代工和后端服务成本转嫁给他们。
消息人士称，半导体行业上下游的供应紧张可能会持续到第三季度，终端设备供应商可能会在这一季度提高消费电子产品的报价。苹果也可能在第三季度初恢复订单势头，再次加剧晶圆产能竞争。
