为推动江北新区电子信息产业实现联动式合作、协同化发展，3月25日，江北新区“芯机联动”论坛第三期——芯片与整机企业供需对接交流会在南京江北新区举办。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋，工业和信息化部产业发展促进中心副主任李进忠，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长严晓浪，工业和信息化部产业发展促进中心专项一处处长衣丰涛，东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴，南京江北新区研创园党工委副书记、南京集成电路产业服务中心总经理周荣，国家核高基重大专项专家委员会、江北新区芯机联动联盟专家组李云岗等七位专家，国家物联网与智慧城市重点专项专家委员会陈岚等十八位专家，中国集成电路设计创新联盟程晋格等十二位专家出席活动。
活动中，芯机联动成果发布。联盟常务理事单位龙芯中科与南京产业链企业形成了高效和生态合作机制，围绕新基建下本体安全需求，龙芯中科与熊猫电子基于龙芯2K1000和3A4000处理器共同打造了符合本体安全要求的国产龙芯系列主板和整机解决方案，为工业互联网的发展打下牢固基础。
伴随着江北新区芯机联动联盟工作的积极有效开展，联盟团队也不断壮大，联盟在本次大会上增补江苏云天励飞技术有限公司、南京大鱼半导体有限公司、华大芯创半导体科技(南京)有限公司等15家企业为联盟成员单位。
南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示，作为南京集成电路产业发展的核心区，南京江北新区围绕“芯片之城”的产业构想建设集成电路产业创新高地和规模集群。目前，南京江北新区已集聚400余家产业链相关企业，其中围绕EDA集聚了芯华章、芯行纪等企业，围绕信创产业集聚了龙芯中科，并依托鲲鹏生态体系成立了北联国芯。预计到2025年集聚企业超过1000家，全产业链规模超3000亿。去年，南京集成电路大学成立，这为加快集聚创新人才，培养更多高素质产业人才打下基础。
“芯机联动”论坛的举办进一步加强国内整机企业与芯片企业之间的联动，推动构建芯片与整机协同发展的大产业链体系，希望今天的活动能汇聚更多集成电路产业资源，助力南京江北新区打造芯片与整机互联互通的产业生态，建设立足江北、辐射长三角、影响全国的集成电路联动发展新高地。
工业和信息化部产业发展促进中心副主任李进忠表示，江北新区加速布局5G、物联网等新兴产业，着力打造具有全球影响力的芯片之城。“芯机联动”论坛是促进江北新区集成电路产业发展的重要举措。目前，论坛已成功举办两期，聚焦国产关键软硬件、汽车电子等领域，推动产业链上下游技术交流和供需对接，已取得积极成效。希望通过本次论坛促进优质项目、人才、技术深度对接，为江北新区打造集成电路产业地标积蓄强大动能。
芯机联动是国家“芯火”双创平台的重要实践，南京抓住集成电路产业发展机遇，依托国家首批“芯火”双创平台——南京集成电路产业服务中心（ICisC），发挥区域产业促进作用。南京江北新区芯机联动联盟自成立以来，围绕集成电路设计企业及重点应用领域企业，以促进芯片与整机企业互动发展的产业生态打造为目标，持续开展系列主题供需对接会，深入集成电路企业实际联动需求，切实打造联动上下游的供需对接平台。
暨往期AI、汽车电子等领域供需对接主题后，本届从物联网与智慧城市领域出发，以智联万物，“芯”创未来为供需对接主题，聚焦物联网与智慧城市领域，进一步推动电子信息产业实现联动式合作、协同化发展。
大会还邀请了来自芯片、系统、整机领域的专家、企业高管从芯片需求、技术趋势、算法需求技术标准等方面进行精彩分享。国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长严晓浪教授做《芯机联动 创芯未来》主题演讲。
严晓浪教授表示，芯机联动是举国体制的战略选择，核心问题就是要提升我国集成电路设计产业的针对性、有效性和下游的带动性。目前国内芯片产业正处于起步阶段，占有率、自主化程度都比较低，整机能力强但芯片能力弱或无芯片的企业芯片一旦卡脖子，无芯即无机。而国内芯片设计企业小且散，抵御风险能力不强，整机若是不采用，有芯变废芯。采用芯机联动战略，可以促进国产芯片应用和发展。物联网与智慧城市重点专项专家委员会委员、南京邮电大学原副校长、物联网研究院院长朱洪波教授做《新基建背景下的物联网与工业互联网》主题演讲 朱洪波教授首先介绍了“工业4.0”的背景，并提出，伴随着新一代工业革命的到来，传统的行业界限将逐步模糊甚至消失，创造新价值的过程正在改变。在这种情况下，信息产业发展面临着信息服务的新基建新业态机遇，从互联网时代进入物联网时代，将从“信息传输”为中心向以“信息服务”为中心进行战略转移，物联网将驱动新一代基础设施建设，工业互联网是未来智能化生产的重要基础设施。杭州海康威视数字技术股份有限公司副总裁王滨做《AI芯片助力物联网边缘计算的崛起》主题演讲 王滨首先介绍了物联网的发展趋势。物联网发展至今面对诸多挑战，需要一个既能满足分布式计算，又能相对集成处理感知数据，适用分层应用需求的新型物联网来应对挑战，“云+边缘计算”正好满足该要求。在整个模式中，AI芯片非常重要，因为AI芯片处于整个链条中部，向上为应用和算法提供高效支持，向下对器件和电路、工艺和材料提出需求，采用AI芯片以后，使得边缘智能化，能够为安防产品带来感知更有效，更精准等优势，使得可靠性提升，传输成本下降。数字多媒体技术国家重点实验室常委副主任高雪松做《面向高端制造的智慧新生活战略》主题演讲
高雪松表示，现有的智慧生活存在包括无法保护用户隐私、不能满足客户刚需等痛点，未来的智慧生活应该以至简，有爱为主题，以人为本、应用导向，围绕品质生活核心需求，打造具有自然交互和隐私保护能力的产品及服务。采用AI赋能聚焦，可以实现联通家庭、社区和城市。目前，有0人性化自然友好交互以及可信赖的隐私计算这两项技术需要突破。通过新一代人工智能电视、人工智能冰箱、人工智能空调等产品，实现技术创新，形成产业发展新动能。中移物联网集成电路创新中心总经理肖青做《基于安全芯片的智慧城市物联网感知体系建设》主题演讲 肖青指出，智慧城市经历起步期、成长期，已经步入3.0时代：万物互联、数据驱动、融合创新、安全可信的新型智慧城市。城市物联网感知作为新型智慧城市建设的最基础部分 ，正从垂直领域“独立部署、分散运维”向“统筹规划、共建共享、统一管理、集中运维”发展，目前城市物联网感知体系建设已经在全国发展，需要从能力建设与政策建设两方面共同发力，才能建设好城市全域物联感知。可以基于安全芯片打造智慧城市物联感知体系，构建新型智慧城市基础。华为江苏计算业务部部长肖雪岗做《以新基建为底座，构筑充满活力的城市智能生命体》主题演讲
肖雪岗首先提到华为目前的进展，面临复杂局势，华为2020年仍然保持业务持续稳定。近十年，华为累计投入6000+亿人民币，并且还在持续投入研发人员。其次，关于新基建方面，他指出，新基建在“必然*偶然”中换档提速，驱动智慧城市创新发展。疫情加速政府业务变革，推动治理模式的转变，智慧城市建设迈入新阶段。建设有机的城市生命体已成共识，打造城市智能生命体，体系化建设城市的“眼脑手脉血”。华为采用1+1+N+ X体系化实践“眼脑手脉血”，打造智慧城市。博流智能科技董事长宋永华做《智联万物，共筑智慧城市生态》主题演讲
宋永华表示，边缘计算架构具有低成本、低带宽等巨大优势，边缘计算可以用于智能家居/智能楼宇等场景。AI+IoT/边缘计算生态是一个芯片市场的巨大的市场机会，同时还没有巨头垄断。其核心技术包括：MCU，传感器/音频处理融合，AI等。传统智能芯片需多厂商合作，造价高仅适用高端应用场景，无法规模化落地，博流智能适用RTOS+AI模块方案，通过模块化/场景化技术实现AI芯片真正落地。上海灵动微电子股份有限公司市场总监王维做《百年未有大变局下的国产主控发展之路》主题演讲
王维说，20年间，半导体行业经历了几次大变革。如今产业格局发展变化，在国产替代、产业升级以及出口增速下，对国产芯片提出了更高要求。灵动集成专注于本土产业链，集中于本土消费链，采用本土研发，响应一带一路号召。灵动服务于从“中国制造”到“中国设计”的双循环战略。灵动依靠品质可靠性、自主创新、软件生态以及长期供货等方面，布局市场。南京大鱼半导体副总裁段辉做《关于物联网应用的一些新思考》主题演讲 段辉指出，在NB-IOT物联网市场中，标准的模组适用于确定性的规模应用，一定是价格红海市场，更多的应用需要基于芯片做定制开发，但又极其受限于应用规模，ROI低，风险大。优秀的NB物联网产品并不简单，其对成熟度要求高，产品化工作量大，产品化难度大。物联网产品开发流程比较缓慢，且复用率不高，大鱼半导体采用面向垂直应用设计的NB芯片，提供一整套芯片+全套软件的解决方案来解决该问题。南京集成电路大学现代产业学院副院长王涛做《聚焦产业人才，赋能产业发展 南京集成电路大学现代产业学院介绍》主题演讲
王涛表示，产业人才是集成电路发展的关键。南京集成电路大学将人才、创新、生态进行串联，赛教结合。坚持开放融合，践行CWP模式，案例，研讨和实训循序渐进。其中，集成电路现代产业学院以建立专业的软硬件人才体系为目标。联合芯机联盟，共同搭建芯片和企业之间的桥梁。后续将加快建设以企业需求为核心的衔接高校人才培养的案例课程体系。 新闻来源：EETOP易特创芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
