华为与高通达成世纪大和解构筑中国的半导体生态之路

华为面临芯片断供危机。华为日前宣布，由于美国的制裁，麒麟芯片无法再生产了。因为一直以来，华为主攻的是AO4407A芯片设计，而非芯片制造。自从2019年开始华为已经遭遇美国的制裁封锁，被美国政府列入实体清单，遭受了一系列的“断供”，今年5月美国对华为的制裁进一步升级——世界上任何采用了美国技术的企业都不得在未经允许的情况下向华为提供技术或设备，迫使台积电对华为麒麟芯片断供。这也意味着虽然下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货，但华为下一次再推出新款麒麟芯片，需要找到不受美国禁令限制的代工厂才行。

毫无疑问，美国的制裁对华为产生重要影响，麒麟芯片的缺货恐让华为手机难以保持高歌猛进的势头。华为消费者业务CEO余承东预计，今年的智能手机全球出货量要比2.4亿台少。

为了应对美国的制裁，华为正积极展开自救。

一方面，华为加大了外购芯片的力度，向联发科下单1.2亿颗芯片，在未来华为中低端机会越来越多采用联发科解决方案。与此同时，华为与高通达成总额18亿美元的世纪大和解，双方签署长期的专利授权协议，为将来外购芯片解决了后顾之忧。

另一方面，华为加快了自身布局。有消息称，华为启动了名叫“南泥湾”的项目，意思是“在困境期间，希望实现自给自足”。华为正在大力推行“国内大循环”的半导体产业链，构筑中国自有技术的半导体生态。华为曾表态“华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。”此外，华为不惜重金加紧在全球招兵买马，其实早在2019年，华为遭围困之际，任正非就提出了“天才计划”，继去年招揽8名天才少年后，今年又以百万年薪将三位优秀人才招致麾下。任正非说：我们还想从世界范围招进200到300名天才少年，目的很明确，就是要以人才与研发的利剑刺破重重围困。

在外部环境加剧变化的当下，华为遭遇禁令“缺芯”问题更加凸显。长久以来，我国芯片主要依赖进口，数据显示， 2019年进口金额为3000亿美元，出口金额为1000亿美元，净进口额为2000亿美元，存在巨大的贸易逆差。

对于目前的窘境，中国工程院院士邬贺铨表示，我国芯片受制于人，其中更大的原因是我们工业基础，包括精密制造、精细化工、精密材料的落后。以光刻机为例，我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是荷兰ASML公司的7nm EUV光刻机，ASML已经开始研制5nm制程的光刻机，差距一目了然。

眼下要彻底解决以华为为代表的科技企业被“限制”的问题，除了从国家、企业层面更鼓励自主创新，更为关键的还在于更多的领域共同发展，打造一个全产业链的生态。值得一提的是，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面，提出了对集成电路和软件这两大基础性产业进行支持，其中“探索关键核心技术攻关新型举国体制”被提及，这表明集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。

依靠中国自有核心技术主动创新升级，构筑中国的半导体生态之路虽然道阻且长，但中国芯崛起只是时间问题，目前，中芯国际、上海微电子以及紫光展锐等等国内已经有很多的半导体企业慢慢崛起，只要国内公司团结起来，就不会有无法克服的困难。