功率半导体器件已经成为世界第二大半导体产业

功率半导体器件已经成为世界第二大半导体产业，是中国工业加工、汽车制造、无线通信、消费电子、电网传输与改造、新能源等应用领域的核心。建议“十四五”规划重点从科技基础设施、关键核心技术协同研究、产业链纵向整合三个方面展开。

大规模集成电路和功率半导体器件BT151-500R也被称为推动半导体工业发展的两节车厢。如果把LSI比作现代社会的“数字大脑”，那么功率半导体器件就是现代社会的“权力心脏”。只有使用功率半导体器件和技术，我们才能高效地发电、输电、用电和储电。功率半导体器件已经成为世界第二大半导体产业，是中国工业加工、汽车制造、无线通信、消费电子、电网传输与改造、新能源等应用领域的核心。

中国是世界上最大的功率半导体消费国，中国市场约占世界的49%。目前，轨道交通、新能源、工控等高端领域的核心产品仍高度依赖欧美日进口。因此，功率半导体产业的战略地位十分突出，是“十四五”计划的重要组成部分。建议“十四五”规划重点从科技基础设施、关键核心技术协同研究、产业链纵向整合三个方面展开。

推进科技基础设施建设，加强国家重大战略项目

目前我国主要科技基础设施数量少，规模小，技术水平以跟踪为主，远不是科技强国。

因此，“十四五”期间，我国要充分发挥集中力量办大事的制度优势，发挥地方政府和社会力量的作用，大幅度增加重大科技基础设施的投资规模。同时要做好选拔工作，保证科学目标和技术的先进性，避免以数量扩张代替质量提升。此外，要加强设施预制研究和关键部件的研发，提高自主研发技术的水平和比例，控制技术引进比例，完善预算管理，鼓励技术创新。

重大项目建设要紧密结合国家重大战略需求，瞄准世界科技发展前沿，发挥项目建设的引领作用。要通过项目实施培养创新人才，通过人才培养支持项目建设。充分体现了对高端芯片、新能源、新材料、节能环保、高端制造等战略性新兴产业的支撑作用。

支持关键核心技术的协同研究，重点关注重点领域和关键环节。

在中美贸易摩擦和市场需求的刺激下，民族和工业企业开始推动半导体核心技术的研发，实现供应链协调，加快半导体器件的发展。

功率半导体器件已经成为世界第二大半导体产业

功率半导体行业需要更多的生产设备和制造工艺的协同研究。目前，中国半导体行业从基础软件和芯片材料到芯片制造，再到测试和封装，都停留在低端水平。

“十四五”期间，中国应借鉴美国芯片产业赶超日本的经验，需要在国家层面加大对芯片产业自主创新的支持力度，协调产业链中的企业协同应对关键问题。国家应引导有实力的产业链企业组建中国芯片产业R&D联盟，高校和科研院所的芯片人才应全力支持R&D联盟。

重视龙头企业的发展，支持产业链纵向整合

“十四五”期间，希望国家重点抓好半导体产业链的纵向整合，在补充、固定、强化半导体产业链方面做出政策倾斜。鼓励龙头企业带动上下游核心配套企业实现自上而下的联动，提高产业链在全链的安全性。把握重点企业核心政策诉求，完善应对机制，加强资金、就业、原材料、能源消耗、物流、订单发展等方面的政策支持。，并落实相关政策。

重视龙头企业发展，促进相关企业集聚发展，培育具有优势和特色的产业集群。加强创新链、产业链、资金链、人才链和政策链的“五链统筹”，完善和整合战略性新兴产业集群政策、创新产业集群政策和先进制造业集群政策，形成政策支持合力，提升产业集群政策绩效。

在行业整合中，供应链补货的关键环节在于本地化。要梳理半导体产业链中核心原材料和零部件对外依存度，提出对策建议，持续深入推进产业链重构。在链固方面，要加强产业链的监控和分析，加强风险预警和应用协调服务。强链就是加强技术基础设施建设，加大研发投入，完成从“中国制造”到“中国创造”的转变。

吉林华微电子有限公司作为一家功率半导体企业，应加大研发投入，完善关键产品和工艺平台建设，夯实“十四五”期间半导体功率器件的基础。要努力打造完整的功率半导体产业链，涵盖半导体材料、半导体芯片制造、功率IC设计、高端封装和测试的垂直产业链。该链以“功率半导体芯片制造”为核心，上下游拓展，打造外延片生产线项目、智能功率模块封装测试项目、第三代半导体器件项目等。此外，将形成以新材料和器件的设计、开发和制造为重点的产业集群。