SEMI估今年全球8吋晶圆月产能将达660万片 改写新纪录

SEMI(国际半导体产业协会) 今(26) 日指出，全球半导体制造商2020-2024 年持续提高8 吋晶圆厂产量，今年每月产能预计增加95 万片，增幅17%，达每月660 万片的历史新纪录。

SEMI表示，8吋晶圆厂设备支出2012-2019年均介于20-30亿美元，2020年突破30亿美元，预计2021年将更上一层楼，达近40亿美元，支出大幅增长反映半导体业正积极克服晶片短缺的现况，全球8吋晶圆厂持续满载中。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，晶圆制造商今年将增设22 座8 吋晶圆厂，满足快速成长的5G、汽车和物联网(IoT) 等装置需求，其技术高度依赖类比、电源管理和驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU) 及感测器。

2013 年至2024 年8 吋晶圆已安装产能和晶圆厂数量。(图: SEMI 提供)

SEMI 强调，今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50% 以上，以区域来看，2021 年8 吋晶圆产能由中国为大多数，比重达18%，其次是日本与台湾，各有16%。

SEMI预计，2022年8吋晶圆设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以上，其次依序为离散/功率21%、类比15%、微机电MEMS和感测器7%。