总规模100亿元，苏州高新区发布集成电路产业投资基金

7月22日，苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌，一批优质项目签约进驻，同时还发布了总规模100亿元集成电路产业投资基金和集成电路产业新政。
据了解，集成电路产业投资基金由高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立，总规模100亿元，首期30亿元，将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。
此外，据苏州高新区发布指出，此次揭牌的苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，中心力争通过3到5年的时间，将汇聚国内外高端资源，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，产值达到30亿至50亿元，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。
活动中，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、赛宝实验室、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP资源共享、专业人才培养等公共服务平台的搭建等方面进行了合作签约。创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等10家集成电路设计及相关企业作为首批入驻项目进行了集中签约。
苏州高新区科创局副局长、苏州创业园主任李伟表示，中心将积极地整合各类资源，通过政策牵引、载体集聚、基金支撑、平台保障，来不断优化苏州高新区的集成电路产业发展的创新生态和产业生态，助力我们苏州高新区的集成电路产业不断做大做强。
此外，苏州高新区集成电路产业新政则首次对集成电路产业在首轮流片费用和IP购买等方面提供了高比例、高额度补贴，并鼓励搭建公共技术（服务）平台，扶持力度进一步加大。


来源：苏州高新区发布封面图片来源：拍信网