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来源:电子创新网发布时间:2021-05-268浏览
询问 AI(快科技)除了超大核心Cortex-X2,ARM今天还带来了高性能大核心Cortex-A710、高能效小核心Cortex-A510,分别取代现在的A78、A55。之前猜测它们会命名为A79、A56,没想到ARM又开启了三位数字命名,越来越不按常理出牌了。

A710、A510也是基于ARMv9 64位指令集,架构上和X2是相通的,因此可以集成于同一颗SoC,但需要注意的是,X2、A510都是纯64位,不再兼容32位,A710则继续支持OL0 AArch32。
这是应中国客户要求特殊设计的,因为中国市场还有太多应用停留在32位。


先来看A710,前端和X2一样改进了分支预测,精度更高,一级指令缓存TLB也从32条增至48条,不过macro-OP缓存仍然是1.5K(X2 3K)。

macro-OP缓存、分支单元的宽度从6缩减到了5,主要是功耗、能效优化考虑,也是X、A系列的重要区分。

核心设计也大大强化了性能、能效,包括数据预取器的改进,并且优化了核心与DSU的联系,核心与三级缓存、内存之间的延迟更低。

IPC性能提升指标,4MB二级缓存、8MB三级缓存的情况下,官方号称可以达到10%,或者可以将功耗降低30%。

再看A510,继续使用3宽度的顺序执行架构,但也借鉴了X系列在分支预测、数据预取方面的一些技术,继续提升能效。


另外,它还引入了合并核心(merged-core)的新设计,可以将两个核心组合在一起,有点AMD推土机架构的意味。
但不同的是,AMD推土机架构两个核心共享前端、FP/SIMD后端,导致整体执行效率低下,A510每个核心则有自己完整的前端、核心、整数后端、一级缓存,只是共享了二级缓存(最大512KB)、FP/NEON/SVE流水线。
当然,如果客户喜欢,也可以继续使用独立核心,但是面积效率会低一些。

前端方面,具备128位预取流水线,每个时钟周期可以拾取4条指令,解码器宽度从2增加到3。
分支预测没有透露细节,只是说顶级的多级设计,另外一级缓存可以32KB或者64KB。

核心方面,可以设置2个64位流水线或者2个128位流水线,后者是A55的两倍。

尽管是顺序架构,后端依然加宽包括3个整数ALU单元、一个复杂MAC/DIV单元、一个分支派送端口。

载入存储方面,相比A55改进极大,从载入存储流水线,变成了载入、载入/存储流水线,每时钟周期可执行的载入数量翻了一番,另外流水线宽度也从64位翻番到128位,因此总的载入带宽是A55的四倍。


性能方面,A510 32KB一级缓存、256KB二级缓存、8MB三级缓存,对比A55 32KB一级缓存、128KB二级缓存、4MB三级缓存,提升幅度35-62%不等,是三个新核心变化最大的,不过,A55毕竟是四年前的老核心了。
定了!6月2日,鸿蒙手机要来了
昨天,华为官方宣布,即日起,华为EMUI官方微博正式更名HarmonyOS。此举也标志着华为手机正式从安卓向鸿蒙系统切换。
与此同时,据新华社报道,华为将在6月2日晚8时举行线上发布会,正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统,这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后,该系统正式搭载到智能手机。

自新华社消息一出,各路媒体争先推广,使得其冲上热搜,这足以看出网友们对新系统的期待。
随后,@HarmonyOS 官微发布了一段新系统开机视频,附文:“鸿”鹄志远,一举千里。承“蒙”厚爱,不负期待。

从开机画面来看,HarmonyOS的开机动画和此前基于安卓的EMUI 11有了较大变化,更加科技和简洁。
据近期进行开发者测试的用户反馈,鸿蒙OS目前已经非常完善,且稳定性和性能都十分出色,与基于安卓的EMUI相比也毫不逊色,同时还能带来一些此前在安卓无法实现的功能。
目前业界对鸿蒙操作系统寄予厚望。此前,华为公司预计,到2021年底,搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台,其中华为设备超过2亿台,面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。
综合目前多方消息来看,首发鸿蒙OS操作系统的设备将是一款久违的旗舰平板——华为MatePad Pro 2。
根据爆料显示,华为MatePad Pro 2将同时拥有两种尺寸版本,其中一款采用12.2英寸的国产华星屏幕,另一款则配备了12.6英寸的三星OLED屏幕,均支持高刷新率。随后该系统会在华为P50系列手机上搭载。
不管怎么样,鸿蒙系统总算是定下来了,6月2日结果如何,到时一起揭晓,届时华为手机用户可一键升级成鸿蒙系统,你期待吗?

5月19日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日于天津举行人工智能应用创新中心启动仪式。荷兰驻华大使馆公使衔参赞Jan van Rossum先生,恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士共同出席活动。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger与恩智浦半导体执行副总裁兼边缘处理技术总经理Ron Martino通过视频参加该仪式,共同见证恩智浦立足本地化创新的又一成果。
D2PAK-7L SiC FET支持大幅提高的开关速度,通过开尔文(Kelvin)源极连接改善了栅极驱动器的回路性能,并具有业界领先的散热能力。通过利用银烧结技术(Ag Sintering),可以在常规PCB以及复杂的绝缘金属基板(IMS)上完成管芯贴附。此外,它们具有出色的爬电距离(6.7mm)和电气间隙能力(6.1mm),这意味着即使在更高电压下也可以确保最高的操作安全性。
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