芯片投资法案将带来7至10家新工厂，美议员建议厂商拿股权换资金

5月24日，据路透社报道，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，美国政府拟拨款520亿美元用于半导体生产和研究，可能会给美国带来7到10家新工厂。

雷蒙多在美光(Micron Technology)一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究创造“超过1,500亿美元”的投资--包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。

“我们只需要这笔联邦资金……解锁民间资本，”雷蒙多表示。“到完成投资时，在美国可能有七个、八个、九个、十个新工厂。”

她说，她预计各州将争夺用于建设芯片设施的这些联邦资金。

美国民主党参议员Mark Warner在周一的活动中说，他认为这笔资金可能会催生“七至十”座新的制造厂。“这不会在一夜之间解决，”Warner说。“商务部将花费数年的时间进行这些投资。”

上周，参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)公布了修改后的520亿美元两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。

该提案支持者指出，1990年美国的半导体和微电子生产占比为37%，如今只有12%的半导体在美国生产。

根据路透的报导，该提案包括390亿美元的生产和研发资金，以及105亿美元的项目实施资金，用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目。

不过要获取这些资金，并不容易。

美国参议员伯尼-桑德斯周一表示，他希望英特尔和德州仪器等半导体公司向联邦政府提供股权，以换取拨款和援助。

桑德斯表示，此前美国国会提出的《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）“为半导体行业提供535亿美元的财政援助，几乎没有任何附加条件。如果我们要用纳税人的援助来奖励这些公司，我们至少可以而且应该做的是对纳税人的援助设置严格的条件。”

除了提供美国认股权证或其他权益外，桑德斯还建议禁止接受援助的公司回购自己的股票，将美国的就业机会转移到海外，或废除现有的集体谈判协议。

支持国内半导体制造业的资金是美国参议院更广泛立法的一个关键部分，该立法还将向创新制造和技术的研发投入1000多亿美元。

该法案将设立一个项目，为美国的半导体制造工厂的建设、扩建或现代化提供财政援助。桑德斯说，虽然援助的对象不是特定的公司，但五家半导体公司可能会获得最大份额。