日月光打线封装爆单，预计第三季度再涨价
来源:摩尔芯闻发布时间:2021-05-25360浏览
询问 AI受惠5G版iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求，日月光投控打线封装产能满载供不应求。
法人透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。
对于第3季是否涨价，日月光投控不予评论，表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。
日月光投控日前表示，打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，投控持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。
日月光投控今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。
日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%，部分高阶封测服务涨幅更高达3成。资策会产业情报研究所（MIC）评估，半导体前端晶圆代工产能持续塞爆，后段封测订单满足率只有约3成至5成，产能供不应求。
日月光张虔生看好打线封装旺整年
上周，日月光投控董事长张虔生表示，台湾半导体产业未来面临三大挑战，后疫情时代远程链接将成新常态生活。
展望半导体应用市况，张虔生在致股东营运报告书指出，2019冠状病毒疾病（COVID-19）疫情带动远距商机、高效能运算、以及医疗应用等，当人类生命与电子产品连接在一起，半导体市场就变成不一样的规模。
观察台湾半导体产业，张虔生表示，台湾半导体业过去与未来面临保护主义、平行世界与远程连结等三大挑战，未来在保护主义形成后，投控必须思考在共生循环的价值思维中做出对应。
张虔生预期，在中美贸易战和后疫情时代，中国大陆和欧美将走向各自营运的市场，投控也必须因应不同市场研拟策略；在后疫情时代，远程链接将成为新常态生活。
展望投控今年营运，张虔生指出，封测业务去年第4季前复苏，目前产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续延烧今年一整年；此外，系统级封装（SiP）销量和新项目业绩强劲，去年达到35亿美元，年增50%，预估今年SiP成长动能将延续一整年。
日月光投控将于6月22日举行股东会并全面改选董事，拟配发现金股利每股新台币4.2元，创投控成立以来新高。
日月光投控去年全年合并营收4769.78亿元新台币，年成长15.44%，创投控成立以来新高；去年全年合并毛利率16.3%，较前年15.6%，增加0.7个百分点；去年税后净利275.93亿元，大幅年增63.7%，去年每股税后纯益6.47元，优于前年的3.96元水平，获利创历史新高。
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