汽车芯片价格涨至20倍，车企减产；华为 3nm 芯片正在研发!

今日头条

5月25日消息，经济日报报道，随着5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。

业内人士透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。

对于第3季是否涨价，日月光投控不予评论，表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。

日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

5月25日消息，第一财经记者独家获悉，一汽-大众今年二季度计划减产30%，减产数量高达20万辆；本田在华合资公司也因芯片短缺，将夏季高温假提前到6月初。

中国一家头部自主车企的高管告诉记者，该公司新一代发动机的芯片缺口达到30%；另一家自主车企高管直言“等米下锅，满世界找芯片”。

罗兰贝格全球合伙人方寅亮认为，中国汽车产业芯片缺货率为15%~20%，远高于欧洲、美国几家咨询公司的预测。

第一财经记者采访了中国汽车产业主要的汽车厂商，绝大部分受访汽车公司则明确表示芯片不仅短缺，且在二季度有加剧的趋势。其中本田和蔚蓝在内。

多家汽车公司、TIER1供应商表示，目前主要缺的是MCU（微控制单元）。但现在绝大多数MCU主控芯片交货周期超过30周，功率器件交货周期要达到40周，部分MCU交货周期超过50周，整体而言交货周期和以往相比延长了4倍。

所有受访汽车公司中，仅比亚迪明确表示不缺芯。比亚迪早在20年前就开始从事IGBT的研发，并自行研发和生产部分MCU，相对而言芯片自给率较高。

芯片短缺过程中，代理商坐地起价。许多原本单价几块钱的芯片，价格普遍上涨了10倍到20倍，意法半导体生产的一款冷门芯片价格甚至上涨了70倍。

有供应商认为，芯片原厂涨价通常会公示，且涨价幅度有限，到供应商手中芯片价格上涨10倍乃至20倍的主要原因是分销商囤货、炒货，“很多人有货不放，你越吃我越囤，这里面水很深，代理商和原厂都有参与。”

但上述供应商强调说：“上游源头数据拿不到，究竟囤货的人囤了多少，募集了多少资金囤，我们不是身在其中，很难搞清楚影响究竟有多大。”

据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo周一预测，美国5年520亿美元的半导体制造扶植计划，将为美国带来超过1500亿美元的投资，可能会有7—10座半导体新厂。

该法案将包括390亿美元用于半导体生产和研发激励措施、105亿美元用于建立国家半导体技术中心、先进封装制造等计划，以及15亿美元的紧急融资。

5月25日消息，今天，高通低调发布了骁龙7c第二代计算平台。

对比规格参数可以看到，骁龙7c二代的变化并不大，主要就是将CPU最高频率从2.40GHz提高到了2.55GHz，更强的算力得以支持2560×1440 2K屏幕分辨率，此外似乎还加入了WAP3 Wi-Fi安全标准。

高通表示，作为第二代入门级计算平台，新版骁龙7c将为始终在线、始终连接的Windows PC、Chromebook笔记本带来高效性能，提供增强的影像和音频功能、集成的LTE 4G连接、AI加速、企业级安全特性、持久的续航。

5 月 24 日消息，近日美国媒体 HC（Huawei Central）信息显示，华为将开发一款 3nm 芯片，预计 2022 年发布。传言中的这款 3nm 芯片暂命名为“麒麟 9010”，它将使用于华为高端手机以及平板电脑。

国内有消息称麒麟 9010 并没有采取最新的 ARM V9 架构，而是采用 ARM V8 架构。华为对于 V8 架构的熟悉让它可以进一步保障芯片的稳定，同时增加核心以及自主 NPU 将强化麒麟芯片的性能。另外，麒麟 9010 与目前的麒麟 9000 同样，采取的都是内置 5G 通信基带。

企查查显示，华为技术有限公司在 4 月 22 日申请麒麟处理器的商标注册。麒麟处理器在国际分类中属于“9 类科学仪器”，注册号为 55457549。

日前，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。涉及新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、数字经济领域的多个项目在此次大会上签约。

安世半导体（中国）有限公司计划投资18亿元的先进封装项目，是此次招商大会的重要项目之一。 

 5月24日，2021火红夏日好拼搏经贸洽谈暨武汉市第二季度招商引资项目签约大会举行，集中签约项目达141个，总投资额3838.66亿元。

其中，光谷签约重大项目16个，总额364.66亿元。这些项目涉及软件研发、特种装备、物联网、电力电子、产业投资等多个领域。

据招商光谷消息，海康威视是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务龙头企业，计划投资建设武汉研发基地，进行工业自动化、汽车电子、存储设备、物联网传感器以及系统解决方案等产品的研发及产业化；莱创德是专业从事高速光模块研发的创新企业，计划在光谷投资建设光模块研发生产基地项目，开展高速光电子模块的研发、生产及销售业务。

5月25日，据台媒援引业内消息报道，高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。

此前，业界传晶圆代工厂联电已经与联发科、瑞昱、联咏、三星、高通等六大型芯片厂商定，由上述厂商先支付产能保证金，联电负责在南部科学园区新建一座规模2万片的12吋28纳米的厂房。双方签订长期合约互绑，既能稳定价格，又能防止市场情况变化影响。

据称联电规划中的南科P6厂投资额高达千亿元，每家芯片厂可能需要负担约5亿美元。联电的新厂预计在2023年第2季度实现量产，届时六大芯片厂每家将承包约5千片的月产能。

5月25日消息，SEMI公布最新Billing Report（出货报告），今年4月北美半导体设备制造商出货金额34.1亿美元，较3月最终数据32.7亿美元提升4.1%，较2020年同期22.8亿美元上升49.5%，连续5个月创记录增长。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，4月北美半导体设备制造商出货金额连续第5个月创下增长纪录。随着半导体行业努力响应各种终端应用市场不断提升的需求，设备出货量将继续呈现稳定成长。

据台媒报导，据设备供应链透露，尽管台湾地区疫情升温，各公司必须有相对应的防疫策略来因应，使原本预定的工作排程必须重新规划。不过，台积电3nm制程仍照进度进行中，已通知制程设备商6底开始陆续进机，第三季展开风险试产。

据了解，台积电3nm在风险性试产阶段（2021 年下半）月产能约1~2万片，目标明年中拉升到约5~6万片/月，其中大客户苹果2022年初开始试量产，并将包下首波大部分产能；而AMD也有望随后跟上，且英特尔也有合作方案在进行。

目前台积电也在规划 2.5nm（或称 3+）制程，推估 2023 下半年量产。