物联网商机旺 联发科/高通跨界淘金

物联网商机无限，引动手机晶片大厂联发科与高通积极展开布局，纷纷推出相关解决方案，拓展旗下产品线，特别是在当红的车联网应用领域，晶片平台解决方案更是新品竞出。两大晶片厂欲在新市场占得先机的强烈企图心，由此可见一斑。

物联网商机惊人，促使两大手机晶片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域，例如联发科便宣布，将从四大核心角度切入，正式进军车用晶片市场;而高通则是推出首款10奈米伺服器晶片，抢攻云端运算商机，并Google合作，加速终端产品设计发展。两大手机龙头厂商纷纷针对物联网加速布局，只因物联网商机无限，期盼及早卡位，占得先机。

联发科宣布进军车用晶片市场

看好车用电子市场商机，联发科宣布正式进军车用晶片市场，将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车用资通讯系统(Telematics)四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，预计2017年第1季将推出首款车用晶片产品。

 

 

联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示，车用电子市场商机庞大，联发科将从四大核心领域正式进军车用晶片市场版图。

联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全(图1)表示，根据统计，2015年∼2020年，半导体于车用电子领域将会有6∼7%的成长幅度，高过汽车本身的成长率;而未来一台车内的半导体零件总价格，也将从2016年的565美元，增加至610美元左右。换言之，半导体未来于车用领域需求将日益增加，而价值也会跟着水涨船高。

徐敬全进一步指出，汽车市场目前最重要的两个目标便是安全与联网功能。所有车厂都致力于发展更安全，更能保障驾驶者的汽车，因而有越来越多的新技术相继问世，如先进驾驶辅助系统(ADAS)、雷达感测，或是自动驾驶等。另外，联网技术也是车用市场积极发展的方向之一，像是导入更多连结于车用娱乐系统和资通讯系统。因此，联发科决定从上述四大核心领域切入，抢攻车用市场商机。预计2019年或2020年车用晶片业务部分开始对整体营收产生较大贡献，目标是希望2020∼2025年，于上述几个领域中，该公司产品可占全球车用市占率的20∼30%。

首先在以影像为基础的先进驾驶辅助系统方面，联发科将从底层重新建构先进驾驶辅助系统，采用分散式视觉处理单元(Vision Processing Unit, VPU)，能够在优化的效能及功耗下即时处理大量影像数据。另外，该公司利用机器学习(Machine learning)技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力，提供媲美人类的决策表现。

在高精准度的毫米波雷达(mmWave)部分，该公司利用在高频率无线射频累积多年的技术基础，研发毫米波雷达，以提供更准确度的探测性、物体分辨及侦测能力，未来将以77GHz的雷达为主要发展方向。

在车用资讯娱乐(In-Vehicle Infotainment)系统部分，将采用高性能的2D和3D处理技术，确保最高水平的效率和速度，为汽车资讯娱乐系统提供高度整合的导航和多媒体功能及各种连接技术选项。至于车用资通讯(Telematics)系统，联发科则运用原有的网路技术优势，提供强而有力的解决方案，能够处理对于频宽要求极高的各种资料传输任务，同时支援多种的无线连结技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关应用。

徐敬全补充，目前规划四大领域都有各自的产品线，不过，市场上现今尚未有晶片供应商可提供高度整合解决方案，导致汽车厂商只能同时与多个供应商合作，而须耗费额外资源解决不同产品或系统间的沟通与整合。因此，未来联发科于车用晶片设计上，将朝更高整合性方向发展，为汽车制造商提供更完整的解决方案，降低开发人力与成本。

抢攻物联网商机　高通全力出击

云端运算已成为物联网重点发展项目之一，为抢攻此一商机，高通(Qualcomm)旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies(QDT)宣布首颗10奈米伺服器晶片--Qualcomm Centriq 2400系列处理器，已开始商用送样并进行现场展示，并预计于2017下半年进入商用市场。

 

 

高通资深副总裁与QDT总经理Anand Chandrasekher指出，新一代Centriq 2400处理器可有效满足云端运算需求。

高通公司资深副总裁与QDT总经理Anand Chandrasekher(图2)表示，该系列处理器将高效能低功耗ARM架构为基础的伺服器概念化为真实，运用集合式电路运算科技，将顶尖科技带入数据中心。

据悉，QDT专为满足云端用户的需求所设置，这些客户正在寻求新的伺服器解决方案，在满足性能、效率及功耗的同时更优化总体拥有成本。QDT的目标是以ARM生态系统提供创新伺服器的单系统晶片(SoC)，提供顾客在高阶伺服器处理器之新选择，进而重塑数据中心计算的未来格局。

新推出的处理器系列为Qualcomm Centriq系列的首项产品，采用先进的10奈米鳍式制程(FinFET)技术，最高可配置四十八颗核心。该产品所搭载的Qualcomm Falkor处理器(CPU)，为QDT所研发的客制化ARMv8核心，透过高度优化达到高效能与低功耗，专为协助数据中心一般工作量而设计。

另一方面，为加速物联网终端产品设计时程，高通宣布旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies)将与Google展开合作，在高通Snapdragon处理器加入对全新Android Things作业系统(OS)的支援。Android Things是针对物联网终端装置设计的Android全新垂直版本。运用开发者们在Android和Snapdragon处理器上的专长，进行消费端与工业级多样类型联网终端应用，此一目的在于协助众多开发者夺得物联网领域之商机。

高通技术公司业务开发副总裁Jeffery Torrance表示，自从首款Android手机发布以来，该公司和Google始终保持密切合作，在智慧型手机、可穿戴设备和物联网领域为开发者创造许多全新机会。

该公司与Google共同拓展Android生态系统，让开发者能将Snapdragon处理器的高性能与Android Things结合，藉此发展出许多的创新产品。

物联网终端设计是一项复杂的工作，通常要求开发者结合多种连接技术、感测器、资料处理与储存、先进的多媒体与使用者介面、安全性、云端整合、终端管理，以及空中下载(Over-the-air)升级和服务。由于欠缺打造世界级应用所需的一致性环境、软体工具和支援，分割的OS生态系统让开发极具挑战性。

为此，高通技术与Google携手合作，透过基于Snapdragon处理器运行的Android Things将提供开发者熟悉的连接环境，包括蜂巢式网路、Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth);广泛的感测器支持;摄影镜头、图像、多媒体和丰富的使用者介面功能;基于硬体的安全性;Google的服务与云端整合;测试与优化工具与其他更多相关技术——从而加速开发可扩展、具成本效益并注重安全的物联网解决方案。

总而言之，物联网商机惊人，驱使两大手机晶片龙头厂商开疆拓土，致力拓展旗下产品线;联发科宣布正式进军车联网市场，同时也锁定工业4.0、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)、人工智慧，以及软体与网路服务等新兴领域;而高通也持续厚实自身在上述领域之发展优势。

上述两大龙头厂商皆跨足到其他领域插旗物联网市场版图，积极淘金之余，未来双方竞争也将由手机晶片延伸到物联网各式应用之上。