推进10nm制程 ARM拟提前揭晓新核心架构

年初揭晓携手台积电旗下16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器核心架构设计后，ARM接下来也准备进展至10nm制程技术，并且预计在2016年推出代号“Ares”的全新处理器核心架构设计。

根据kitguru网站引述分析师说法，ARM可能选择在2016年推出以10nm制程技术的全新处理器核心架构，同时代号将是以古希腊战神之名“Ares (阿雷斯)”为称，不过暂时还无法确定具体名称是否将以Cortex-A75为主，但可确定将取代现有Cortex-A72核心架构。

同时，若目标以10nm制程技术为主的话，或许ARM仍有可能选择与台积电携手合作，同时也可能更新ARMv8.1-A处理器指令集内容，并且让电功耗表现控制在1-1.2W左右。

在此之前，ARM已经在年初揭晓与台积电携手16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器架构，而在2012年10月揭晓Cortex-A57处理器核心架构，先前常见的Cortex- A15则是在2010年的9月揭晓。因此若按照每两年左右推出新款处理器核心架构设计的话，ARM应该会选择在2017年下半年间公布更新消息，但分析师认为ARM可能将加速推出新款核心架构设计，藉此应合发展越来越快的市场需求。

 

 

除了“Ares”之外，ARM在先前消息中也显示将推出另一款同样以希腊神话人物“Prometheus (普罗米修斯)”为名的核心架构设计，同样也是基于10nm FinFET制程技术生产，但电功耗进一步控制在0.6-0.75W TDP左右，主要针对高阶智能手机或平板装置使用，而“Ares”则将锁定在服务器或旗舰等级手机产品使用需求。

同时，在先前消息中也同时透露ARM接下来将推出以希腊神话月亮女神为名的“Artemis (阿耳忒弥斯)”，用以取代现有Cortex-A57与Cortex-A17核心架构，并且以16nm制程技术生产，电功耗则与“Prometheus” 同样控制在0.6-0.75W TDP左右。而以希腊神话命运女神为名的“Ananke (阿南刻)”，则将取代部分Cortex-A17与Cortex-A53，用于填补入门与中阶处理器产品，同时也会用于部分智慧穿戴装置。

至于以商贸之神为名的“Mercury (墨丘利)”，主要将取代Cortex-A7与Cortex-A5，主要也会应用在低耗电需求的智慧穿戴与物联网应用设备。

不过，ARM方面并未对此类传闻作任何回应，但在今年Computex 2015期间可能会透露一些消息。

在先前访谈中，ARM曾透露将使本身在服务器市场成长动能与移动设备市场并驾齐驱，进一步时现在各方面均衡发展，因此预期在未来发展中将进一步强化服务器市 场发展，藉此与Intel等对手抗衡。至于在移动设备市场发展部分，ARM则表示有相当信心维持领先地位同时也认为Intel即便加速追赶也无法造成明显威胁。