台美光新后段封测生产基地将于8月正式投产

美商半导体大厂美光科技在21日宣布，台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产，将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权，未来将藉由此收购案，建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备，如此将使台湾美光科技的晶圆制造，以及后段封测得以集中于同一据点，专注于建立集中式的后段封测营运。

美光科技全球制造副总裁Wayne Allan表示，此举为美光科技在台湾建立DRAM卓越制造中心的重要一步。也就是将晶圆制造和后段封测结合在同一地点，构建一个完整连贯的高效制造支援组织，提供更快的生产周期，更低的生产成本，以及更高的良率，将有利于美光的业务和客户。

据了解，新的后段封测生产基地，预计将于2017年8月开始正式投产。同时将整合新的卓越制造中心，以为台湾美光科技带来更大的营运成本效益，有助于美光科技在全球DRAM产业的发展。此一成本效益美光科技已经在2017年的分析师大会上提及，这也是总金额达5亿美元的营运优化计划中的一部分。

美光科技表示，在3月14日以8，920万美元，成功得标了达鸿先进科技位于中科的土地与厂房，再次凸显了美光科技持续扩大在台投资的决心。而身为台湾最大的外商与外商投资者，台湾美光科技目前在台湾分别拥有在台中与桃园的12寸晶圆制造厂，以及位于台北的销售和技术支援办公室。因此，除了对现有晶圆制造端的资源投入，新的后段生产基地的建置将进一步强化美光科技在台布局，并将台湾打造为全球存储器的专业技术中心。

另外，台湾美光在此后段封测业务上，未来也将由营运长梁明成领导。梁明成在半导体产业拥有35年以上的经验，专业背景涵盖前段晶圆制造和后段封装测试。在2016年11月加入美光科技前，梁明成曾在德碁半导体、京元电子和台湾艾克尔担任高端管理职。

另外，为了因应整个美光科技在台湾的业务发展，2017年美光科技在台湾也将大举征才，总数将超过1，000人以上。其中的职缺包括，在生产端的产品工程、设备、制程、厂务，供应链、测试、检测等生产前线的工程人才之外，另外还有资讯、大数据等支援端的职缺，以及行销企划、业务方面的工作。这也将使得美光科技在台湾的员工总额一举突破7，000人大关。